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Compuesto de encapsulado electrónico Value Series
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Atributos del producto

ModeloHY-9045

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico3
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico Value Series de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora rentable de primera calidad y un compuesto de encapsulado de módulo asequible y económico. Como silicona de sellado de circuitos económica de alto rendimiento, equilibra una protección confiable y bajos costos operativos. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃ con excelente aislamiento y capacidad anticorrosión. Complementa nuestra gama completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
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Descripción general del producto

Este compuesto de encapsulado Value Series de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para la fabricación masiva de productos electrónicos sensibles a los costos. Después de mezclarlo con agentes de curado, el coloide líquido cura firmemente para lograr encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de los componentes electrónicos. Presenta propiedades impermeables, ignífugas, disipadoras de calor y aislantes, con excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA.
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Especificaciones técnicas

Esta económica silicona para sellado de circuitos adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad. Resiste eficazmente el ozono, la erosión química y la corrosión. Absorbe la tensión del ciclo térmico dentro de los módulos para proteger los chips y los cables de unión de oro. Ofrece una unión estable sobre aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación respaldan un ajuste personalizado para adaptarse a diversas necesidades de producción.

Características y ventajas del producto

1. Alto costo-rendimiento: este material de encapsulación protectora rentable mantiene una protección de grado industrial al tiempo que reduce los costos generales de adquisición.
2. Resistencia a múltiples entornos: el asequible compuesto de encapsulado del módulo proporciona una defensa total contra el polvo, la humedad, la vibración y las temperaturas extremas.
3. Fuerte adaptabilidad del sustrato: logra un sellado hermético y duradero en sustratos electrónicos convencionales y diversos materiales metálicos.
4. Rendimiento estable a largo plazo: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, lo que garantiza una protección del circuito duradera y constante.

Proceso de uso paso a paso

1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un vertido suave.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, lo que depende de la temperatura ambiente y la humedad.

Escenarios de aplicación y valor comercial

Ideal para encapsulación masiva de dispositivos LED, electrónica de consumo y módulos de control industrial ordinarios. Esta económica silicona para sellado de circuitos estabiliza la calidad del producto, reduce las fallas del circuito y los costos de mantenimiento, simplifica la selección de materiales de producción a granel y mejora en gran medida la competitividad de los costos de mercado de los fabricantes.

Certificaciones y cumplimiento

Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las regulaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general a nivel mundial.

Opciones de personalización

Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad del coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para satisfacer las demandas personalizadas de encapsulación de producción en masa.

Proceso de producción

Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rendimiento de los lotes, cada lote de material de encapsulación protectora rentable se somete a una inspección de calidad completa para garantizar un rendimiento estable de la producción en masa.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para macetas Value Series?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulos asequible con rendimiento y costo equilibrados, perfecto para
Encapsulación electrónica estandarizada a gran escala.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector.
sin impacto en la calidad.
P3: ¿Es adecuado para la producción a granel a largo plazo?
R: Absolutamente. Esta económica silicona para sellado de circuitos presenta una calidad estable y un funcionamiento sencillo.
ideal para la fabricación en masa rentable a largo plazo.
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