La silicona de encapsulación de primer grado de HONG YE SILICONE es una resina de sellado de circuitos de grado superior , un relleno dieléctrico termoestable de alta estabilidad y caucho moldeable de alta adherencia. Diseñado para una protección electrónica de alto nivel, ofrece aislamiento confiable, disipación de calor y rendimiento anticorrosión. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, lo que complementa nuestra gama completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor profesional, el adhesivo de encapsulación electrónica de unión y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este encapsulante de silicona de primera calidad de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Como material protector electrónico de alta gama, cura firmemente después de mezclarlo con agentes de curado para completar la encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión. Integra funciones impermeables, ignífugas, a prueba de polvo y golpes, presentando una excelente estabilidad térmica y una fuerte adhesión en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, ideal para la protección de módulos electrónicos de precisión.
Especificaciones técnicas
Esta resina de sellado de circuitos de grado superior adopta una fórmula premium de baja volatilidad y alta resistencia. Resiste eficazmente el ozono, la erosión química y la corrosión. Como relleno dieléctrico térmicamente estable, absorbe la tensión del ciclo térmico interno para proteger los chips y los cables de unión de oro contra daños. Este caucho moldeable proporciona una excelente unión para aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizables para necesidades de producción premium.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral premium: esta silicona de encapsulación de primera calidad integra protección multidimensional para cumplir con los estándares de fabricación electrónica de alta gama.
2. Estabilidad de temperatura extrema: Mantiene un rendimiento dieléctrico y de sellado estable en ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose a condiciones operativas duras.
3. Adhesión ultraalta: la fuerte fuerza de unión garantiza un sellado hermético en diversos sustratos, evitando descamaciones y fallas en operaciones a largo plazo.
4. Baja volatilidad y alta pureza: el contenido mínimo de volátiles evita la contaminación del circuito, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los dispositivos electrónicos de precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado superior y uniforme.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma y eliminar las burbujas internas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicado para el encapsulado de precisión de dispositivos LED de alta gama, electrónica de consumo sofisticada y módulos de control de precisión industrial. Esta silicona de encapsulación de primera calidad estabiliza el rendimiento del producto, reduce las tasas de falla de los equipos de precisión, reduce los costos de mantenimiento a largo plazo y mejora la competitividad de los fabricantes en los mercados electrónicos de alta gama.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de alta precisión globales.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para combinar con los procesos de encapsulación electrónica premium personalizados.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rendimiento de los lotes, cada lote de resina para sellado de circuitos de calidad superior se somete a una inspección completa para garantizar una calidad y estabilidad superiores constantes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona de encapsulación de primera calidad?
R: Presenta propiedades dieléctricas ultraestables, alta adherencia y resistencia a temperaturas extremas, ideal para
Encapsulación electrónica de precisión de alto estándar.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente la protección original de alto rendimiento sin pérdida de calidad.
P3: ¿Es adecuado para operaciones en entornos hostiles a largo plazo?
R: Absolutamente. Este relleno dieléctrico térmicamente estable resiste el envejecimiento y la erosión química, perfecto para uso a largo plazo.
Protección dura del entorno industrial.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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