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Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

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Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Encapsulante electrónico Ultra Shield
Encapsulante electrónico Ultra Shield
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Encapsulante electrónico Ultra Shield

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Descripción
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Atributos del producto

Modelo: HY-210

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
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Silicona líquida para relleno electrónico de baja viscosidad
Descripción
Ultra Shield Electronic Encapsulant es un encapsulante de silicona de curado por adición de dos partes, también conocido como compuesto de encapsulado electrónico, sellador electrónico a prueba de humedad y compuesto de encapsulado térmicamente conductor. Este encapsulante de silicona ofrece aislamiento de alto voltaje, disipación térmica, resistencia al agua y a los golpes. Une firmemente PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples metales, protegiendo los dispositivos electrónicos de entornos hostiles. HONG YE SILICONE admite parámetros personalizados para compradores globales.
HY-factory

Descripción general del producto

Ultra Shield Electronic Encapsulant es un encapsulante de silicona de alto rendimiento, categorizado como compuesto de encapsulado electrónico y adhesivo de encapsulación electrónica. Como sellador electrónico a prueba de humedad y revestimiento protector resistente a impactos, este material de encapsulado de silicona de dos componentes cura después de mezclar las partes A y B. Ofrece protección impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislante y conductora térmica para conjuntos electrónicos. Tiene una fuerte adhesión a sustratos de PCB, PC, PMMA y CPU, y funciona bien con nuestro caucho de silicona para fabricación de moldes, silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y silicona de grado médico.

Características del producto

  • Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃. Absorbe la tensión del ciclo térmico y protege los chips y los cables de unión.
  • Gran resistencia a la humedad y a la corrosión, resistencia al ozono, aislamiento de alto voltaje y absorción de impactos.
  • Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, adhesión confiable al aluminio, cobre y acero inoxidable.
  • Dos opciones: silicona RTV de curado por adición y caucho de silicona de curado por condensación.
  • Curado flexible: curado a temperatura ambiente o curado acelerado por calor; La curación completa tarda 24 horas.
electronic silicone

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado térmicamente conductor se utiliza para encapsular, sellar, llenar y amortiguar la presión de componentes electrónicos. Se adapta a pantallas LED, módulos de alimentación, placas de circuitos y conjuntos de CPU. Mantiene un sellado estable y un rendimiento térmico en materiales de PC, PMMA y PCB. Reduce las tasas de fallas en el campo y extiende la vida útil de los componentes electrónicos para los fabricantes.

Cómo utilizar

  1. Revuelva completamente el componente A para volver a dispersar los rellenos sedimentados, agite bien el componente B.
  2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso requerida.
  3. Desgasifique al vacío el encapsulante de silicona mezclado a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo.
  4. Vierta la mezcla, cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo necesita 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.

Certificaciones y cumplimiento

El encapsulante electrónico Ultra Shield cumple con las normas ISO9001, CE y UL. Todas las materias primas se inspeccionan antes de la producción. Los productos terminados pasan una inspección final antes del envío, de acuerdo con nuestro sistema de control de calidad de fábrica.

Opciones de personalización

HONG YE SILICONE ofrece formulaciones personalizadas. La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo de este compuesto para encapsulado electrónico se pueden ajustar según los requisitos técnicos del comprador.

Proceso de producción

Las materias primas de silicona se prueban durante la inspección de entrada. Mezclamos, desgasificamos y envasamos el encapsulante de silicona en condiciones controladas de taller. El personal de control de calidad realiza pruebas por lotes para garantizar un rendimiento estable. El servicio OEM está disponible.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Es peligroso este encapsulante de silicona?
R: No es peligroso. Evite el contacto con los ojos y la boca. Enjuague con agua limpia inmediatamente.
si se produce contacto.
P2: ¿Qué pasa si el líquido se separa después del almacenamiento?
R: Una ligera separación de capas es normal. Revuelva bien antes de usar y las propiedades permanecerán sin cambios.
P3: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado?
R: El compuesto para encapsulado electrónico mezclado debe agotarse una vez mezclado, ya que curará gradualmente.
Guarde los componentes A/B en contenedores sellados.
Productos
Caucho de silicona para robótica blanda
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Molde de escultura de resina con caucho de silicona
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