Descripción general del producto
Este material para macetas de silicona de grado práctico de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Después de mezclarse con agentes de curado, la silicona líquida se cura formando una capa protectora sólida, logrando una encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión efectivos para los componentes electrónicos. Integra funciones impermeables, a prueba de humedad, retardantes de llama, aislantes y de disipación de calor, con excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, adecuado para la mayoría de los proyectos de encapsulación electrónica convencionales.
Especificaciones técnicas
La práctica silicona para macetas electrónica adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad con propiedades físicas estables. Presenta una excelente resistencia a la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe eficazmente el estrés térmico interno causado por los ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips y los cables de unión de oro del daño por fatiga. Forma uniones duraderas sobre aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales, con viscosidad, dureza y tiempo de funcionamiento ajustables para adaptarse a diversas demandas de producción.
Características y ventajas del producto
1. Protección práctica integral: integra un rendimiento aislante a prueba de polvo, a prueba de golpes, resistente a la temperatura y para cumplir con la mayoría de los estándares de protección electrónica diaria.
2. Fuerte adaptabilidad universal: compatible con múltiples sustratos y materiales metálicos, se adapta a varios escenarios comunes de encapsulación de módulos electrónicos.
3. Estabilidad de temperatura extrema: el funcionamiento continuo entre -60 ℃ y 220 ℃ evita daños a los componentes debido a la expansión y contracción térmica.
4. Alta seguridad y practicidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación del circuito, con una operación simple y un alto rendimiento del producto terminado para la producción en masa.
Proceso de solicitud paso a paso
1. Preprocesamiento: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezclado proporcional: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar para garantizar un efecto de curado uniforme.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar para eliminar las burbujas internas.
4. Tratamiento de curado: Cure a temperatura ambiente o en un ambiente con calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente utilizado para encapsular módulos de iluminación LED, electrónica de consumo y componentes de control industrial ordinarios. Esta práctica silicona para relleno estabiliza el rendimiento de los productos electrónicos, reduce las tasas de fallas ambientales, simplifica la selección de materiales para la producción en múltiples escenarios y reduce efectivamente los costos de adquisición y mantenimiento posventa para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de gestión de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a los procesos de encapsulación personalizados en múltiples escenarios.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, lo que garantiza que cada lote de productos mantenga un rendimiento práctico constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los puntos fuertes de esta práctica silicona para rellenar?
R: Presenta adaptabilidad de escenarios universal, rendimiento integral estable y alto
Rentabilidad, ideal para el encapsulado electrónico masivo diario.
P2: ¿Se puede utilizar el pegamento estratificado después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. La agitación uniforme antes de su uso puede restaurar completamente el sellado original y el rendimiento protector.
sin impacto en la calidad.
P3: ¿Para qué escenarios es adecuado este producto?
R: Es perfecto para electrónica de consumo convencional, módulos LED y productos industriales en general.
Encapsulación electrónica con demandas de adaptación a múltiples entornos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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