El compuesto de encapsulado electrónico selecto de HONG YE SILICONE es una resina selladora de circuitos de alta calidad , un agente de encapsulación electrónica avanzado profesional y un material de encapsulado de placas confiable y de alto rendimiento . Diseñado para una protección electrónica de precisión, presenta una amplia tolerancia a temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃ y una estabilidad multidimensional superior. Enriquece nuestra línea de productos premium, que incluye compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado termoconductor termoconductor, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado de dos componentes de grado selecto admite el curado tanto por adición como por condensación, y sirve como una solución premium para la fabricación de productos electrónicos de alto estándar. Mezclado con agentes de curado, el material líquido se cura formando una capa protectora rígida, brindando encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión en todos los aspectos. Integra propiedades impermeables, retardantes de llama, aislantes y de disipación de calor, con una adhesión y estabilidad térmica excepcionales en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA para una protección precisa de circuitos.
Especificaciones técnicas
Este material para encapsular tableros de alto rendimiento adopta una fórmula premium de baja volatilidad y alta resistencia. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe eficazmente la tensión de los ciclos térmicos dentro de los módulos encapsulados, protegiendo los delicados chips y los cables de unión de oro del daño por fatiga. Proporciona una unión duradera para aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizables para demandas de producción de precisión.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral de primera calidad: esta resina selladora de circuitos de primera calidad mejora el rendimiento a prueba de polvo, golpes, aislamiento y resistencia a la temperatura para dispositivos electrónicos de alto estándar.
2. Adaptabilidad ambiental avanzada: el agente de encapsulación electrónica avanzada resiste condiciones climáticas extremas y corrosión química, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los circuitos de precisión.
3. Estabilidad de temperatura ultra amplia: el funcionamiento estable continuo de -60 ℃ a 220 ℃ elimina el daño a los componentes debido a las frecuentes fluctuaciones de temperatura.
4. Alta pureza y fuerte adherencia: el bajo contenido volátil evita la contaminación del circuito, mientras que la adhesión superior del sustrato evita que se despegue y falle el sellado.
Proceso de uso paso a paso
1. Preparación previa al mezclado: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar efectos de curado superiores.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma y eliminar las burbujas pequeñas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas y se ve muy afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Perfecto para equipos LED de alta precisión, electrónica de consumo sofisticada y módulos de control industrial de primera calidad. Este compuesto de encapsulado selecto mejora la durabilidad y estabilidad del producto, reduce las tasas de falla de equipos de precisión, reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo y mejora efectivamente la competitividad del mercado de productos de alta gama de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de alta gama a nivel mundial.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad del coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para cumplir con los requisitos personalizados de encapsulación electrónica premium.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de precisión por lotes, cada lote de material para encapsulado de tableros de alto rendimiento se somete a una inspección completa de rendimiento para garantizar una calidad superior estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué hace que Select Electronic Potting Compound sea diferente?
R: Es una resina selladora de circuitos de primera calidad con estabilidad y pureza mejoradas, especialmente diseñada
para escenarios de protección electrónica de alta precisión.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. La agitación uniforme antes de su uso puede restaurar completamente el rendimiento de protección avanzada original sin
degradación de la calidad.
P3: ¿Es adecuado para la protección de equipos de alta precisión a largo plazo?
R: Absolutamente. Este avanzado agente de encapsulación electrónica presenta baja volatilidad y es antienvejecimiento.
Rendimiento, ideal para protección de circuito premium a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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