El compuesto de encapsulación electrónica elemental de HONG YE SILICONE es una resina de sellado de placa base confiable, una práctica capa protectora de circuito primario y un agente impermeabilizante de módulo básico esencial. Diseñado para una protección electrónica fundamental, ofrece aislamiento estable, disipación térmica y resistencia ambiental entre -60 ℃ y 220 ℃. Complementa nuestra cartera completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulación de dos componentes de grado elemental incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Como material protector electrónico fundamental, cura rápidamente después de mezclarlo con agentes de curado para formar una capa protectora resistente. Realiza excelentes funciones a prueba de agua, humedad, retardante de llama y a prueba de golpes, con adhesión y estabilidad térmica superiores en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, y admite encapsulación y sellado universal de componentes electrónicos.
Especificaciones técnicas
Esta resina selladora de tableros de base presenta un bajo contenido volátil y una alta resistencia estructural después del curado. Resiste eficazmente el ozono, la corrosión química y la erosión del polvo. Amortigua la tensión térmica interna generada por los ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips y los cables de unión de oro del daño por fatiga. Ofrece una unión estable para aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizables para las necesidades básicas de protección de módulos.
Características y ventajas del producto
1. Protección básica completa: este agente impermeabilizante de módulo básico integra aislamiento, disipación de calor y rendimiento antienvejecimiento para cubrir todos los estándares fundamentales de protección electrónica.
2. Adaptabilidad estable a temperaturas extremas: la capa protectora del circuito primario mantiene un rendimiento estable en ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, evitando fallas de componentes debido a fluctuaciones de temperatura.
3. Compatibilidad con múltiples sustratos: forma un sellado hermético y duradero en placas de circuitos convencionales y materiales metálicos con una excelente fuerza de unión.
4. Alta seguridad y pureza: la fórmula de baja volatilidad evita la contaminación del circuito, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los módulos electrónicos básicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento de curado uniforme.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma y eliminar las burbujas internas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para encapsulación fundamental de módulos LED, electrónica civil y circuitos de control industrial ordinarios. Este compuesto de encapsulación elemental estandariza la protección electrónica básica, reduce las tasas diarias de fallas de circuitos, simplifica la selección de materiales de producción en masa y reduce efectivamente los costos de adquisición y mantenimiento de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las regulaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica básica global.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad del coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para satisfacer las demandas personalizadas de sellado de circuitos básicos.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes de adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, cada lote de resina selladora de tableros de base ofrece un rendimiento de protección básica consistente y confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es el posicionamiento principal de este producto?
R: Es una resina selladora de tableros de cimentación de alta estabilidad, especialmente desarrollada para aplicaciones básicas y
Encapsulación de módulos electrónicos universales.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente el rendimiento protector original con
sin impacto en la calidad.
P3: ¿Cuáles son las principales ventajas de su aplicación?
R: Esta capa protectora de circuito primario presenta un funcionamiento sencillo, amplia compatibilidad y
Alto costo-rendimiento, perfecto para la producción electrónica básica en masa a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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