El compuesto de encapsulado electrónico funcional de HONG YE SILICONE es un práctico agente sellador de circuitos protectores de alto rendimiento y una resina de encapsulado de componentes versátil de uso general . Como grado encapsulante de placa electrónica estándar confiable, integra protección multifuncional para módulos electrónicos. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃ con un rendimiento integral excelente. Enriquece nuestra línea completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico clásico, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este compuesto para macetas de grado funcional de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Sirve como material protector electrónico multiuso y presenta funciones impermeables, a prueba de humedad, retardantes de llama, aislantes y de disipación de calor. Después de mezclarlo con agentes de curado, el coloide líquido cura firmemente para finalizar la encapsulación, el sellado, el llenado y la resistencia a la presión. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC y PMMA, ideal para protección electrónica en múltiples escenarios.
Especificaciones técnicas
Este grado de encapsulante de placa electrónica estándar adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad. Resiste eficazmente la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe la tensión del ciclo térmico interno para proteger los chips y los cables de unión de oro contra daños. Presenta una fuerza de unión superior en aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan la personalización funcional personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Protección integrada multifuncional: este práctico agente sellador de circuito protector cubre aislamiento y resistencia al polvo, a los golpes, a la temperatura y para satisfacer diversas demandas de protección electrónica.
2. Adaptabilidad universal de componentes: la resina de encapsulado de componentes de uso general se adapta a la mayoría de las placas de circuito y componentes electrónicos con un rendimiento de sellado estable.
3. Resistencia a temperaturas extremas: el funcionamiento continuo entre -60 ℃ y 220 ℃ alivia los daños por expansión y contracción térmica de los componentes de precisión.
4. Alta pureza y estabilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación del circuito, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los equipos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado funcional completo.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar y verter sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicado para encapsulación de módulos LED, electrónica de consumo de precisión y placas de circuitos de control industrial. Este compuesto de encapsulado funcional resuelve problemas de fallas electrónicas en múltiples entornos, estabiliza el rendimiento del producto, simplifica la selección de materiales en múltiples escenarios y reduce efectivamente los costos de producción y mantenimiento posventa para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de fabricación electrónica industrial.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento personalizables están disponibles para cumplir con los requisitos de encapsulación funcional personalizados.
Proceso de producción
Adoptando una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de lotes sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, cada lote de resina para macetas de componentes de uso general se inspecciona completamente para garantizar una calidad funcional constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este producto?
R: Es un agente sellador de circuito protector práctico multifuncional con un rendimiento integral,
Adecuado para escenarios diversificados de encapsulación electrónica.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector.
sin pérdida de calidad.
P3: ¿Es adecuado para la encapsulación de placas de circuitos de precisión?
R: Absolutamente. Este grado de encapsulante de placa electrónica estándar presenta baja volatilidad y estabilidad.
Aislamiento, perfecto para protección de PCB de precisión.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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