La silicona para encapsulado electrónico cotidiano de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora de rutina rentable y un práctico compuesto para encapsulado de módulos comunes . Como silicona estable para sellado de circuitos diarios , ofrece una protección básica confiable para dispositivos electrónicos comunes. Presenta una amplia adaptabilidad a temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃ y una excelente resistencia ambiental integral. Combina con nuestra línea completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductivo , el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de dos componentes de uso diario incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para las demandas diarias de encapsulación electrónica. Después de mezclarla con agentes de curado, la silicona líquida cura firmemente para lograr encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión. Integra funciones impermeables, a prueba de humedad, aislantes y de disipación de calor, con excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, ideal para la producción electrónica convencional en masa.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de sellado de circuito diario adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe eficazmente el estrés térmico interno causado por los ciclos de alta temperatura para proteger los chips y los cables de unión de oro. Forma una unión estable sobre aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizables para diversas necesidades de producción diaria.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral práctica: este material de encapsulación protectora de rutina cubre las necesidades diarias de protección electrónica, incluyendo resistencia al polvo, a los golpes, a la temperatura y al aislamiento.
2. Fuerte compatibilidad universal: el compuesto de encapsulado de módulo común se adapta a la mayoría de los sustratos electrónicos y materiales metálicos convencionales con un rendimiento de sellado estable.
3. Rendimiento estable a temperaturas extremas: funciona continuamente entre -60 ℃ y 220 ℃, aliviando los daños por expansión y contracción térmica de los módulos electrónicos.
4. Alto costo-rendimiento: la operación simple y el bajo contenido de impurezas reducen las tasas de defectos de producción y los costos generales de adquisición para los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado estable.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumarlo y verterlo sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicado para encapsulación y sellado de electrónica civil, productos LED diarios y módulos de control industrial ordinarios. Esta silicona de sellado de circuito diario estandariza la protección electrónica básica, reduce efectivamente las tasas de fallas diarias del equipo, simplifica la selección de materiales para la producción en masa y reduce los costos de producción y mantenimiento a largo plazo.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica convencional global.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles ajustes personalizados de la dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de operación para adaptarse a diversos procesos de encapsulación diarios.
Proceso de producción
Adoptando una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, garantizamos que cada lote de material de encapsulación protectora de rutina mantenga una calidad constante y confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal aplicación de este producto?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo común rentable, especialmente desarrollado para uso diario y
escenarios de encapsulación electrónica convencional masiva.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector.
sin pérdida de calidad.
P3: ¿Por qué elegir la silicona para macetas electrónica diaria?
R: Esta silicona de sellado de circuito diario presenta un rendimiento básico estable, fácil operación y alta
Rentabilidad, perfecto para la producción diaria en masa a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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