La silicona para encapsulado electrónico básica de HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de módulos de nivel básico rentable y una práctica silicona para sellado de circuitos simple . Este confiable compuesto de encapsulado electrónico de grado básico brinda protección fundamental y estable para componentes electrónicos en general. Presenta una amplia resistencia a temperaturas que van desde -60 ℃ a 220 ℃. Enriquece nuestra línea completa de productos junto con el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor termoconductor, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de grado básico de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, que sirven como una solución de encapsulación de nivel básico para la fabricación electrónica en general. Mezclado con agentes de curado, el coloide líquido cura de manera constante para completar la encapsulación, el sellado, el llenado y la protección de la resistencia a la presión. Integra propiedades impermeables, a prueba de humedad, aislantes y de disipación de calor, con excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA para la protección electrónica diaria.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de sellado de circuito simple adopta una fórmula de baja volatilidad y alta resistencia. Resiste eficazmente la corrosión, el ozono y la erosión química y absorbe la tensión térmica interna causada por los ciclos de alta temperatura para proteger las virutas y los cables de unión de oro. Mantiene un rendimiento estable en ambientes de temperaturas extremas y forma uniones duraderas en aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación respaldan un ajuste personalizado.
Características y ventajas del producto
1. Protección básica completa: este compuesto de encapsulado para módulos de nivel básico integra funciones a prueba de polvo, a prueba de golpes, resistentes a la temperatura y aislantes para satisfacer las demandas básicas de protección electrónica.
2. Amplia compatibilidad de sustratos: El compuesto de encapsulado electrónico de grado básico se adapta a los sustratos electrónicos y materiales metálicos más comunes con efectos de sellado estables.
3. Adaptabilidad a la temperatura estable: admite el funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando los daños por expansión y contracción térmica de los módulos electrónicos.
4. Alto costo-rendimiento: Con una operación simple y bajo contenido de impurezas, reduce efectivamente los costos de producción en masa al tiempo que garantiza una calidad estable del producto.
Proceso de uso paso a paso
1. Preparación previa a la mezcla: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de usarlo.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento de curado estable.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar para eliminar las burbujas internas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas y se ve muy afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicable para encapsular y sellar productos electrónicos de consumo comunes, módulos LED y componentes básicos de control industrial. Esta silicona simple para sellado de circuitos simplifica la selección de materiales de los fabricantes, reduce las tasas diarias de fallas de circuitos, reduce los costos de mantenimiento y defectos de producción y mejora la competitividad general del mercado de productos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica básica global.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a diversos procesos básicos de encapsulación electrónica.
Proceso de producción
Adoptando una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, se garantiza que cada lote de compuesto para encapsulado de módulos de nivel básico ofrezca un rendimiento básico consistente y confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la posición de la silicona para rellenar electrónica básica?
R: Es un compuesto de encapsulado electrónico de grado básico de alto costo y rendimiento, ideal para aplicaciones básicas masivas.
Escenarios de encapsulación electrónica y sellado de circuitos diarios.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector.
sin pérdida de calidad.
P3: ¿Es adecuado para operaciones de producción de nivel principiante?
R: Absolutamente. Esta silicona de sellado de circuito simple presenta un proceso de mezcla y curado simple, amigable
para operaciones de producción básica en masa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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