La silicona para encapsulado electrónico Core Series de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora esencial de alto rendimiento y un compuesto para encapsulado de módulos primarios estándar de la industria. Como silicona de sellado de circuitos fundamentales de grado central, ofrece una protección estable y duradera para los módulos electrónicos convencionales. Funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃ con un excelente aislamiento y rendimiento antienvejecimiento. Complementa nuestra cartera completa de productos, que incluye el compuesto de encapsulado electrónico clásico, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de dos componentes de la serie central incluye fórmulas de curado por adición y condensación, que sirven como la solución de encapsulación fundamental para la fabricación de productos electrónicos. Después de mezclarlo con agentes de curado, el coloide líquido cura rígidamente para lograr encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión. Integra propiedades impermeables, ignífugas, disipadoras de calor y aislantes, con excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA para una protección electrónica universal.
Especificaciones técnicas
Esta silicona fundamental para sellado de circuitos presenta un bajo contenido volátil y una alta resistencia estructural después del curado. Resiste eficazmente la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe la tensión del ciclo térmico interno para proteger los chips y los cables de unión de oro del daño por fatiga. Proporciona una unión confiable para aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de operación personalizables para diversas necesidades de producción de núcleos.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral de grado central: este material de encapsulación protectora esencial integra funciones a prueba de polvo, a prueba de golpes, resistentes a la temperatura y aislantes para cubrir los estándares básicos de protección electrónica.
2. Adaptabilidad universal del módulo: el compuesto de encapsulado del módulo principal se adapta a la mayoría de los módulos electrónicos y materiales de sustrato convencionales con un rendimiento de sellado estable.
3. Resistencia a temperaturas extremas: admite el funcionamiento continuo en entornos de -60 ℃ a 220 ℃, eliminando los riesgos de expansión y contracción térmica.
4. Alta pureza y estabilidad: la fórmula con baja impureza evita la contaminación del circuito, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los equipos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado constante.
3. Desespumante al vacío: Desespume el coloide mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un vertido impecable.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo se completa en 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para encapsulación de núcleos de dispositivos LED, electrónica de consumo de precisión y módulos de control industrial estándar. Esta silicona fundamental para sellado de circuitos estabiliza la calidad del producto, reduce las tasas de fallas de circuitos causadas por ambientes hostiles, unifica los estándares de selección de materiales y reduce efectivamente los costos de producción y mantenimiento posventa para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica básicas globales.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad de coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para cumplir con los procesos de encapsulación de módulos centrales personalizados.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rendimiento de los lotes, cada lote de compuesto de encapsulado de módulo primario se somete a una inspección completa de adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado para garantizar una calidad confiable del núcleo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué hace que la silicona para macetas Core Series sea diferente?
R: Es un material de encapsulación protectora esencial con estabilidad central mejorada, diseñado
para la producción electrónica en masa.
P2: ¿Se puede utilizar el pegamento estratificado después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. Incluso agitar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector con
sin impacto en la calidad.
P3: ¿Es adecuado para componentes electrónicos con núcleo de precisión?
R: Absolutamente. Esta silicona de sellado de circuito fundamental presenta baja volatilidad y alta estabilidad,
perfecto para la protección precisa del módulo central.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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