La silicona para encapsulado electrónico Solid Shield de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora robusto de alta resistencia y un compuesto de encapsulado de módulo duradero y duradero . Con una resistencia ambiental extrema, esta silicona de sellado de circuitos resistente de primera calidad ofrece una sólida defensa integral para los componentes electrónicos. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃. Complementa nuestra línea completa de productos, que incluye el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Esta silicona para macetas Solid Shield de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Es un material protector electrónico de alto rendimiento que integra funciones impermeables, ignífugas, aislantes y de disipación de calor. Después de mezclarse con el agente de curado, la silicona líquida se cura formando una capa sólida resistente, logrando una encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión efectivos. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales en PCB, CPU, PC, PMMA y múltiples sustratos metálicos para una protección electrónica de alta resistencia.
Especificaciones técnicas
Esta silicona resistente para sellado de circuitos adopta una fórmula de baja volatilidad y alta dureza. Presenta una excelente resistencia a la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe la tensión del ciclo térmico dentro de los módulos encapsulados para proteger los chips y los cables de unión de oro. Proporciona una unión firme para aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizables para adaptarse a diversos entornos de trabajo hostiles.
Características y ventajas del producto
1. Dureza estructural superior: este robusto material de encapsulación protectora forma una capa protectora rígida para resistir la presión externa, la vibración y el impacto mecánico.
2. Resiliencia a las condiciones climáticas extremas: el duradero compuesto de encapsulado del módulo mantiene un rendimiento estable en ciclos alternos de temperatura ultrabaja y alta.
3. Defensa multiambiente: Previene eficazmente el polvo, la humedad y la erosión química, logrando una protección estable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y fuerte adhesión: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la excelente adhesión del sustrato previene el pelado y las fallas.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado completo y dureza estructural.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma y eliminar las burbujas internas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para encapsulación de alta resistencia de módulos de control industriales, equipos LED para exteriores y dispositivos electrónicos de alta estabilidad. Esta silicona resistente para sellado de circuitos reduce en gran medida las tasas de fallas de equipos en entornos hostiles, extiende la vida útil del producto, reduce los costos de reemplazo y mantenimiento de los fabricantes y mejora la durabilidad general del producto y la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares ambientales internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de fabricación electrónica industrial.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad del coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para cumplir con los requisitos personalizados de encapsulación de servicio pesado.
Proceso de producción
Producido con materias primas de alta pureza y producción estandarizada sin polvo. Cada lote se somete a estrictas pruebas de dureza, resistencia a la temperatura y adhesión para garantizar una calidad estable del duradero compuesto de encapsulado del módulo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para rellenar Solid Shield?
R: Es un material de encapsulación protectora robusto con alta tenacidad y fuerte impacto ambiental.
adaptabilidad, especialmente diseñado para duras condiciones de trabajo.
P2: ¿Se puede utilizar el coloide estratificado después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. Incluso agitar puede restaurar completamente su rendimiento original sin afectar el sellado y
efectos protectores.
P3: ¿Es adecuado para equipos electrónicos de exterior?
R: Absolutamente. Esta silicona resistente para sellado de circuitos presenta resistencia al ozono y a la intemperie,
perfecto para protección electrónica exterior a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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