El compuesto de silicona para encapsulado electrónico estándar de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protector de nivel básico rentable y un práctico compuesto para encapsulado de módulos convencional . Como silicona de sellado de circuito regular clásica, proporciona una protección básica estable para componentes electrónicos generales. Presenta una amplia adaptabilidad a temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃ con excelente aislamiento y resistencia ambiental. Complementa nuestra línea completa de productos, que incluye compuesto de encapsulado electrónico profesional, compuesto de encapsulado térmicamente conductor que disipa el calor, adhesivo de encapsulación electrónica y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona estándar de dos componentes incluye tipos de curado por adición y condensación, y sirve como una solución de encapsulación básica convencional para electrónica en general. Después de mezclarlo con agentes de curado, el coloide líquido se cura formando una capa protectora sólida, brindando protección impermeable, a prueba de humedad, retardante de llama y aislante para dispositivos electrónicos. Ofrece adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y múltiples sustratos metálicos, ideal para las demandas diarias de sellado y llenado electrónico.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de sellado de circuito regular adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad. Resiste la corrosión, el ozono y la erosión química, y puede absorber el estrés térmico interno causado por los ciclos de alta temperatura para proteger las virutas y los cables de unión de oro. Mantiene un rendimiento estable en ambientes extremos de -60 ℃ a 220 ℃, con una excelente fuerza de unión para aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación respaldan un ajuste personalizado.
Características y ventajas del producto
1. Protección básica estable: este material de encapsulación protectora de nivel básico integra funciones impermeables, a prueba de polvo, a prueba de golpes y aislantes para satisfacer las necesidades diarias de protección electrónica.
2. Compatibilidad universal: el compuesto de encapsulado de módulos convencional se adapta a los sustratos electrónicos y materiales metálicos más comunes con un excelente rendimiento de sellado.
3. Fuerte adaptabilidad a la temperatura: alivia eficazmente el estrés de expansión y contracción térmica, evitando daños a los componentes debido a cambios frecuentes de temperatura.
4. Alto costo-rendimiento: con un bajo contenido volátil y un efecto de curado estable, reduce los costos de producción y garantiza la estabilidad del circuito a largo plazo.
Proceso de uso paso a paso
1. Preprocesamiento: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de la operación.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado estable.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumarlo y verterlo sin burbujas.
4. Tratamiento de curado: Cure a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicado para encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de productos electrónicos de consumo, módulos LED y componentes de control industrial ordinarios. Este compuesto de encapsulado de módulos convencional reduce las tasas de fallas de circuitos causadas por entornos hostiles, mejora el rendimiento del producto, simplifica la selección de materiales para los fabricantes y reduce los costos de producción y mantenimiento a largo plazo.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a diversos procesos de encapsulación estándar.
Proceso de producción
Fabricado con producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes de adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, lo que garantiza una calidad constante de cada lote de silicona de sellado de circuito regular.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la posición de esta silicona para rellenar estándar?
R: Es un material de encapsulación protectora de nivel básico rentable diseñado para uso general en masa.
Encapsulación electrónica y protección diaria de circuitos.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado?
R: Sí. La agitación uniforme antes de su uso puede restaurar completamente su rendimiento original sin afectar
Efectos de sellado y protección.
P3: ¿Es adecuado para la producción electrónica en masa?
R: Absolutamente. Presenta un funcionamiento sencillo, un curado estable y una amplia compatibilidad, adaptándose perfectamente
a la producción electrónica estandarizada a gran escala.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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