Sellador de tanques de componentes de grado premium antiamarilleo

Sellador de tanques de componentes de grado premium antiamarilleo

Name: compuesto de encapsulado electrónico-4
Uploaded: 2026-02-26T07:41:29+08:00
Description: Descripción del Producto La serie Hong Ye Silicone HY-9 es un compuesto de encapsulado de curado por adición de dos

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compuesto de encapsulado electrónico-4

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Descripción

Descripción del Producto

La serie Hong Ye Silicone HY-9 es un compuesto de encapsulado de curado por adición de dos componentes diseñado para encapsulación de transformadores, protección de módulos de fuente de alimentación y sellado de componentes electrónicos industriales. Su baja viscosidad y su fórmula autoadhesiva garantizan un relleno completo y sin huecos alrededor de los devanados de la bobina y las estructuras internas complejas.

Características clave

Autoadhesivo sin imprimación: se adhiere directamente a núcleos metálicos, bobinados, sustratos de PCB y carcasas de plástico, eliminando los pasos de procesamiento de imprimación.

Viscosidad ultrabaja: Penetra profundamente en los espacios de la bobina y los espacios reducidos alrededor de los devanados del transformador para una encapsulación completa.

Alta rigidez dieléctrica: 25 kV/mm mínimo proporciona un aislamiento confiable para aplicaciones de transformadores de alto voltaje

Gestión térmica: la conductividad térmica mínima de 0,2 W/(mK) ayuda a disipar el calor generado por los componentes eléctricos.

Mezcla simple 1:1: la relación basada en el peso reduce los errores de medición y garantiza una calidad de curado constante

Programa de curado flexible: temperatura ambiente durante 8 horas o curado térmico rápido durante 20 minutos a 80 °C para igualar el ritmo de producción.

Retardante de llama UL94 V-1: Cumple con los requisitos de seguridad internacionales para electrónica industrial y de potencia.

Amplio rango de temperatura: funciona de -50 °C a 200 °C, adecuado para equipos eléctricos de automoción y exteriores.

Modelos disponibles

Modelo | Dureza | Viscosidad (cps) | Mejor para
HY-9300 | 0 | 600-1000 | Encapsulado de bobina de transformador, encapsulación transparente donde se necesita inspección visual
HY-9400 | Por debajo de 0 | 680-1400 | Encapsulado de capa profunda de grandes módulos de potencia, máxima absorción de impactos
HY-9405 | 5±2 | 600-1000 | Encapsulado de suministro de energía general, gel ligeramente más firme para soporte estructural

Formulaciones personalizadas disponibles para ajustes de dureza, viscosidad, velocidad de curado y color.

Cómo utilizar

Revuelva los componentes A y B por separado antes de mezclar.

Pesar A y B en proporción 1:1 en peso

Mezclar bien hasta que esté completamente homogéneo.

Desgasificación al vacío a -0,08 MPa durante 3-5 minutos

Vierta lentamente en la carcasa del transformador o del módulo.

Curar a temperatura ambiente o acelerar con calor a 80-100C

Aplicaciones

Encapsulado y aislamiento de transformadores e inductores.

Encapsulación del módulo de fuente de alimentación conmutada

Protección del adaptador y del cargador

Sellado de inversores y convertidores.

Controlador industrial encapsulado a prueba de humedad

Encapsulación de unidad de control electrónico automotriz

Encapsulado del controlador LED y protección impermeable

Encapsulado de sensores y sondas para entornos hostiles

Embalaje y entrega

Estándar: 20 kg/juego (Componente A 10 kg + Componente B 10 kg)

Muestra: 1 kg disponible para prueba.

A granel: tambor de 200 kg disponible

Mercancías no peligrosas para un envío sencillo

Almacenar a 25°C o menos, vida útil 12 meses

Preguntas frecuentes

P: ¿Puede este compuesto para encapsular soportar alto voltaje?
R: Sí. La rigidez dieléctrica alcanza un mínimo de 25 kV/mm, lo que proporciona un aislamiento confiable para aplicaciones de transformadores de alto voltaje y módulos de potencia.

P: ¿Cómo manejo el aire atrapado en los devanados del transformador?
R: Después de mezclar, desgasifique al vacío a -0,08 MPa durante 3 a 5 minutos antes de verter. La baja viscosidad ayuda a que la silicona fluya hacia los espacios de la bobina y libere el aire atrapado de forma natural.

P: ¿Qué pasa si necesito un curado más rápido para la producción en masa?
R: El curado con calor a 80-100 °C reduce el tiempo de curado a aproximadamente 20 minutos, ideal para líneas de producción de gran volumen.

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