El compuesto de silicona para encapsulado electrónico estándar de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protector básico confiable y un compuesto de encapsulado de módulo regular rentable. Como silicona de sellado de circuito común clásica, ofrece protección integral estable para dispositivos electrónicos en general. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃ con excelente aislamiento y resistencia a la temperatura. Combina con nuestra línea completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico profesional, el compuesto de encapsulado termoconductor termoconductor , el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Esta silicona para rellenar de dos componentes estándar incluye fórmulas de curado por adición y condensación, y sirve como material de protección electrónica convencional para uso industrial general. El compuesto líquido cura rápidamente después de mezclarlo con agentes de curado, formando una capa protectora firme para los componentes electrónicos. Presenta propiedades premium impermeables, a prueba de humedad, retardantes de llama y aislantes, con excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC, PMMA y múltiples sustratos metálicos para encapsulación electrónica universal.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para sellado de circuitos comunes adopta una fórmula de alta pureza con bajo contenido volátil y alta resistencia estructural después del curado. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y resistencia a la erosión química. Absorbe eficazmente la tensión de los ciclos térmicos dentro de los módulos encapsulados para proteger los chips y los cables de unión de oro. Presenta un fuerte rendimiento de unión en aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza y tiempo de funcionamiento personalizables para diversas demandas de encapsulado estándar.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento estable estándar: este material de encapsulación protectora básica mantiene efectos protectores consistentes en entornos de trabajo convencionales, adecuados para la producción estandarizada en masa.
2. Compatibilidad con múltiples sustratos: el compuesto de encapsulado de módulo regular logra un sellado hermético y una adhesión estable en diversos sustratos electrónicos y materiales metálicos.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: admite el funcionamiento a largo plazo en entornos de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando eficazmente el estrés térmico interno de los módulos electrónicos.
4. Alta seguridad y durabilidad: los ingredientes poco volátiles evitan la contaminación de los componentes, mientras que el excelente rendimiento a prueba de golpes y polvo extiende la vida útil del producto electrónico.
Proceso de uso paso a paso
1. Preparación previa a la mezcla: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de usarlo.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento protector.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado uniformemente en un recipiente al vacío y desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o modo de calefacción; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectarán la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para encapsulación, sellado, llenado y protección de resistencia a la presión de componentes electrónicos comunes, equipos LED y módulos de control industrial comunes. Esta silicona para relleno estándar reduce los riesgos de fallas en los circuitos causados por la humedad, el polvo y los cambios de temperatura. Simplifica la selección de materiales para los fabricantes, reduce los costos de adquisición y mantenimiento y mejora el rendimiento general del producto y la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles dureza de curado, viscosidad del coloide y tiempo de funcionamiento personalizables para satisfacer las necesidades estándar personalizadas de encapsulado y encapsulado.
Proceso de producción
Producido con procedimientos de producción estandarizados sin polvo y materias primas de alta pureza. Cada lote se somete a estrictas pruebas de rendimiento sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado para garantizar una calidad confiable y constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los puntos fuertes del compuesto de silicona para encapsulado electrónico estándar?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo regular rentable con rendimiento estable y amplia
Compatibilidad para sellado electrónico general.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado?
R: Sí. Revuelva uniformemente antes de usar y el material de encapsulación protectora básica se restaurará por completo.
rendimiento sin impacto en la calidad.
P3: ¿Es adecuado para la producción electrónica en masa?
R: Absolutamente. Presenta un funcionamiento sencillo, un curado estable y una alta consistencia, y se adapta perfectamente
producción masiva de encapsulaciones estandarizadas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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