El compuesto de encapsulado electrónico para encapsulación general de HONG YE SILICONE es un material de cubierta protectora versátil y un compuesto de encapsulado de módulo de grado estándar rentable. Como silicona de sellado de placa de circuito confiable de primera calidad, brinda protección básica integral para la encapsulación electrónica general. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃ con aislamiento total y resistencia ambiental. Complementa nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de bajo consumo, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de encapsulación general de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para una protección electrónica universal y rentable. Satisface las necesidades básicas de encapsulación de la mayoría de los productos electrónicos generales sin una excesiva redundancia de rendimiento. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, adecuado para una amplia gama de escenarios generales de embalaje electrónico.
Especificaciones técnicas
Esta confiable silicona para sellado de placas de circuito presenta un rendimiento integral equilibrado y adaptabilidad universal. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo generales, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Protección universal versátil: este material de cubierta protectora versátil satisface diversas necesidades básicas de encapsulación de productos electrónicos generales con un rendimiento equilibrado.
2. Grado estándar rentable: el compuesto de encapsulado del módulo de grado estándar proporciona una protección confiable a un costo razonable, ideal para la producción electrónica general en masa.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles diarios, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y fácil operación: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la operación simple reduce la dificultad y el costo de producción.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener un rendimiento de encapsulación general estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas, con una protección de encapsulación general completa completamente formada después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de control industrial general, electrónica de consumo, equipos de iluminación LED y la mayoría de productos electrónicos estándar. Su rendimiento rentable y versátil reduce los costos de adquisición de materiales, simplifica los procesos de producción, mejora la tasa de calificación del producto y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación generales.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula estándar de uso general y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de rendimiento para garantizar una calidad protectora superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsulado general?
R: Es un compuesto para encapsulado de módulos de grado estándar con rendimiento versátil y alta rentabilidad.
para encapsulación electrónica general.
P2: ¿Es adecuado para la producción en masa de productos electrónicos generales?
R: Sí. Este material de cubierta protectora versátil presenta una operación fácil y un rendimiento estable, adecuado
perfectamente los procesos de producción en masa.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento general de la encapsulación?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente el rendimiento estable y el sellado confiable de la placa de circuito.
efecto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora