Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos

Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos

$10-20 /

Cantidad de pedido mínima:1
Embalaje y entrega

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

caucho de molde de silicona de curado por condensación2
Descripción
La serie Hong Ye Silicone HY-9 es un gel de silicona curado con platino de dos componentes diseñado para el encapsulado de componentes electrónicos, protección de aislamiento y encapsulación de módulos. La proporción de mezcla de 1:1 y la baja viscosidad hacen que sea fácil de operar, mientras que la propiedad autoadhesiva garantiza una unión confiable a varios sustratos sin imprimación.
Características clave
Autoadhesivo sin imprimador: se adhiere directamente a superficies de PC, PP, ABS, PVC y metal, ahorrando costos y pasos de procesamiento.
Baja viscosidad para una cobertura completa: la viscosidad de la mezcla tan baja como 600 cps fluye hacia espacios finos y estructuras complejas para un encapsulado sin huecos.
Curado flexible: curado a temperatura ambiente durante 8 horas (25 °C) o curado con calor durante 20 minutos (80 °C) para satisfacer las diferentes necesidades de producción.
Alta rigidez dieléctrica: Resistencia dieléctrica no inferior a 25 kV/mm y resistividad de volumen no inferior a 1,0x10 al 16 ohm-cm para un aislamiento confiable.
Conductividad térmica: No menos de 0,2 W/(mK) ayuda a disipar el calor de los componentes electrónicos
Resistente al agua y a la humedad: el gel curado forma una barrera perfecta contra el agua y la humedad.
Amplio rango de temperatura: rendimiento estable de -50 °C a 200 °C para entornos exigentes
Retardante de llama UL94 V-1: Cumple con los estándares internacionales de seguridad electrónica
Respetuoso con el medio ambiente: Cumple con RoHS, aprobó las certificaciones UL, MSDS y REACH
Modelos disponibles
Modelo: HY-9300, Dureza: 0 Shore A, Viscosidad mixta: 600-1000 cps, Tiempo de funcionamiento: 30-60 min (25°C), Tiempo de curado: 8h (25°C), Aplicación: Encapsulado transparente autoadhesivo, encapsulación reelaborable
Modelo: HY-9400, Dureza: Menos de 0 Shore A, Viscosidad mixta: 680-1400 cps, Tiempo de funcionamiento: 40-60 min (25 °C), Tiempo de curado: 3-5 h (25 °C), Aplicación: Gel ultrasuave para encapsulado de capas profundas y absorción de impactos
Modelo: HY-9405, Dureza: 5 más o menos 2 Shore A, Viscosidad mixta: 600-1000 cps, Tiempo de funcionamiento: 1-3 h (25 °C), Tiempo de curado: 8 h (25 °C), Aplicación: Encapsulado electrónico general, encapsulación de soporte estructural
Formulaciones personalizadas disponibles bajo petición. Se pueden personalizar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento, la velocidad de curado y el color.
Cómo utilizar
1.Revuelva los componentes A y B por separado antes de mezclar.
2. Pese A y B en una proporción de 1:1 en peso
3.Mezclar bien hasta que quede homogéneo
4.Desgasificación al vacío a -0,08 MPa durante 3-5 minutos
5.Vierta en el componente objetivo.
6.Curar a temperatura ambiente o acelerar con calor (80-100°C)
Aplicaciones
Encapsulado de aislamiento de componentes electrónicos
Encapsulación y protección del módulo de potencia.
Sellado de placa PCB contra la humedad y el polvo.
Encapsulado e impermeabilización de módulos LED
Encapsulación de sensores y sondas
Sellado de juntas de cables y conectores
Encapsulado de transformadores e inductores
Protección de electrónica marina y subacuática
Encapsulación de módulos electrónicos automotrices.
Aislamiento de componentes de dispositivos médicos
electronic silicone
Embalaje y entrega
Estándar: 20 kg/juego (Componente A 10 kg + Componente B 10 kg)
A granel: tambor de 200 kg disponible
Embalaje personalizado bajo petición
Mercancías no peligrosas para el transporte.
Conservar por debajo de 25°C, vida útil 12 meses
¿Por qué elegir la silicona Hong Ye?
Más de 25 años de experiencia en I+D y fabricación de silicona
Sistema de gestión de calidad certificado ISO9001.
Equipo de I+D dedicado a formulaciones personalizadas
Exportado a más de 138 países en todo el mundo.
Muestras gratuitas disponibles para probar.
Soporte técnico completo y servicio postventa
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede curar el producto a temperatura ambiente?
R: Sí. A 25°C, cura completamente en unas 8 horas. Para una producción más rápida, el curado térmico a 80-100°C tarda sólo 20 minutos.
P: ¿Se adhiere a superficies sin imprimación?
R: Sí. La fórmula autoadhesiva se adhiere directamente a PC, PP, ABS, PVC y metales comunes sin ningún tipo de imprimación.
P: ¿Se puede personalizar la dureza y la viscosidad?
R: Sí. Ofrecemos formulaciones personalizadas donde la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento, la velocidad de curado y el color se pueden ajustar a sus necesidades.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: La cantidad mínima de pedido estándar es de 20 kg (1 juego). También se aceptan pedidos de muestra a partir de 1 kg para realizar pruebas.
P: ¿El producto cumple con las normas medioambientales?
R: Sí. Todos los productos de la serie HY-9 cumplen con RoHS y han pasado las certificaciones UL, MSDS, REACH e ISO9001.
Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Gel de silicona de curado por adición de dos componentes para protección de aislamiento y encapsulado de componentes electrónicos
  • Realizar consulta

Copyright © 2026 Todos los derechos reservados por Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd.

Realizar consulta
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Enviar