Caucho de silicona de relleno electrónico de curado por adición de dos componentes para sellado y encapsulación de placas PCB

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Descripción del Producto

La silicona para rellenado electrónico de la serie Hong Ye Silicone HY-9 es un gel de silicona de curado por adición (curado con platino) de dos componentes diseñado para rellenado, sellado, encapsulación y protección electrónicos. Cura a temperatura ambiente o con aceleración del calor, formando un gel autoadhesivo, suave y transparente que proporciona un excelente aislamiento, impermeabilización, absorción de impactos y gestión térmica para componentes electrónicos sensibles.

Características clave

Autoadhesivo sin imprimador: se adhiere directamente a la mayoría de los sustratos, incluidos PC, PP, ABS, PVC y metales, ahorrando tiempo y costos de procesamiento.
Viscosidad ultrabaja: fluye sin esfuerzo en espacios reducidos y alrededor de componentes delicados para una encapsulación sin espacios vacíos.
Proporción de mezcla 1:1: La mezcla simple basada en el peso reduce los errores y garantiza un curado consistente
Curado flexible: curado a temperatura ambiente (8 h a 25 °C) o curado térmico rápido (20 min a 80 °C) para adaptarse a su programa de producción.
Aislamiento superior: La rigidez dieléctrica no inferior a 25 kV/mm protege los componentes electrónicos sensibles contra caídas de voltaje
Resistente al agua y a la humedad: forma una barrera de gel sin costuras que evita la entrada de agua y la corrosión.
Gestión térmica: la conductividad térmica no inferior a 0,2 W/(mK) ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento seguras.
Retardante de llama UL94 V-1: Cumple con los estándares internacionales de seguridad para aplicaciones electrónicas
Estabilidad a largo plazo: Funciona de manera confiable desde -50 °C a 200 °C, ideal para entornos exigentes

Modelos disponibles

Modelo: HY-9300, Dureza: 0 Shore A, Viscosidad mixta: 600-1000 cps, Tiempo de funcionamiento: 30-60 min (25 °C), Tiempo de curado: 8 h (25 °C), Ideal para: Encapsulado de gel autoadhesivo, encapsulación transparente

Modelo: HY-9400, Dureza: menos de 0 Shore A, Viscosidad mixta: 680-1400 cps, Tiempo de funcionamiento: 40-60 min (25 °C), Tiempo de curado: 3-5 h (25 °C), Ideal para: relleno de gel ultrasuave, encapsulado de capa profunda

Modelo: HY-9405, Dureza: 5 más o menos 2 Shore A, Viscosidad mixta: 600-1000 cps, Tiempo de funcionamiento: 1-3 h (25 °C), Tiempo de curado: 8 h (25 °C), Ideal para: encapsulado electrónico general, gel ligeramente más firme

Formulaciones personalizadas disponibles bajo petición. Se pueden adaptar la dureza, la viscosidad, la velocidad de curado y el color.

Cómo utilizar

Revuelva los componentes A y B por separado antes de mezclar.
Mida A y B a 1:1 en peso
Licuar bien hasta que quede homogéneo
Aspire a -0,08 MPa durante 3-5 minutos para eliminar las burbujas de aire.
Rellene el área o componente objetivo
Curar a temperatura ambiente o acelerar con calor (80-100°C)

Aplicaciones

Pantalla LED para exteriores en macetas y protección impermeable.
Sellado a prueba de humedad de placa PCB
Encapsulación del módulo de fuente de alimentación
Encapsulado de sensores y sondas
Sellado de cables y conectores.
Encapsulado de transformadores e inductores
Protección electrónica submarina
Encapsulación de módulos electrónicos automotrices.

Embalaje y entrega

Estándar: 20 kg/juego (Componente A 10 kg + Componente B 10 kg)
A granel: tambor de 200 kg disponible
Embalaje personalizado bajo petición
Clasificación de mercancías no peligrosas para facilitar el envío
Almacenar a 25°C o menos, vida útil 12 meses

¿Por qué elegir la silicona Hong Ye?

Más de 25 años especializados en I+D y fabricación de silicona.
Fábrica certificada ISO9001 con estricto control de calidad.
Equipo interno de I+D para soluciones personalizadas
Exportado a más de 138 países, con la confianza de compradores globales
Muestras gratuitas para verificación de calidad.
Respuesta rápida y soporte técnico completo.

Preguntas frecuentes

P: ¿A qué sustratos se adhiere el gel?

R: La fórmula autoadhesiva se adhiere bien a PC, PP, ABS, PVC y metales comunes sin imprimación. Para otros sustratos, contáctenos para pruebas de compatibilidad.

P: ¿Puedo curarlo a temperatura ambiente?

R: Sí. A 25°C cura completamente en aproximadamente 8 horas. Para una producción más rápida, el curado térmico a 80-100°C tarda sólo 20 minutos.

P: ¿Cuál es el pedido mínimo?

R: La cantidad mínima de pedido estándar es de 20 kg (1 juego). Se encuentran disponibles cantidades de muestra a partir de 1 kg para realizar pruebas.

P: ¿Es seguro para pantallas LED de exterior?

R: Absolutamente. El gel curado es impermeable, resistente a los rayos UV y funciona entre -50 °C y 200 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones LED en exteriores.

P: ¿Se puede personalizar el producto?

R: Sí. Podemos ajustar la dureza, la viscosidad, el color, la velocidad de curado y otros parámetros para adaptarnos a su aplicación específica.

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