Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona semiflexible de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para una encapsulación equilibrada de flexibilidad y rigidez. Resuelve los inconvenientes del pegamento para macetas demasiado rígido o demasiado blando, adaptándose a diversos requisitos de módulos electrónicos. Proporciona una excelente encapsulación, sellado y resistencia a la presión para componentes electrónicos, con una adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, aliviando eficazmente la tensión interna mientras mantiene la estabilidad estructural.
Especificaciones técnicas
Este material de protección de circuitos de tensión suave presenta una fórmula semiflexible optimizada con propiedades mecánicas equilibradas. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y la flexibilidad respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Flexibilidad y rigidez equilibradas: esta capa de encapsulación protectora de flexibilidad moderada logra el equilibrio ideal entre rigidez y flexibilidad para una protección electrónica universal.
2. Alivio leve del estrés: el compuesto de encapsulado del módulo de rigidez equilibrada alivia eficazmente el estrés del ciclo térmico sin perder soporte estructural.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y versatilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la estructura semiflexible se adapta a diversos escenarios de encapsulación.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento semiflexible estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas, con un rendimiento semiflexible equilibrado completamente desarrollado después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de control industrial general, electrónica de consumo, equipos LED y productos electrónicos que requieren protección equilibrada. Su rendimiento semiflexible simplifica la selección de materiales, reduce los costos de ajuste del proceso, mejora la estabilidad y adaptabilidad del producto y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y la flexibilidad para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación semiflexibles.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula semiflexible equilibrada y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de flexibilidad y rigidez para garantizar una calidad protectora superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para rellenar semiflexible?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo de rigidez equilibrado con flexibilidad moderada, que equilibra la estructura
apoyo y alivio del estrés.
P2: ¿Es adecuado para módulos electrónicos generales con diversas necesidades de protección?
R: Sí. Esta capa de encapsulación protectora de flexibilidad moderada se adapta a la mayoría de los dispositivos electrónicos generales.
escenarios de encapsulación.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento semiflexible?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente la flexibilidad equilibrada y el circuito de estrés leve.
desempeño de protección.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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