El compuesto de encapsulado electrónico ultrapuro de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora de alta limpieza y un compuesto de encapsulado de módulo premium libre de contaminantes . Como silicona profesional para sellado de circuitos sensibles , presenta un contenido de impurezas ultrabajo para componentes electrónicos delicados. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃ con aislamiento total y rendimiento antienvejecimiento. Complementa nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de bajo consumo, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona ultrapura de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, especialmente diseñadas para la encapsulación electrónica de alta pureza. Resuelve los riesgos de contaminación del pegamento para macetas común para circuitos sensibles. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos de precisión, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, protegiendo completamente los circuitos sensibles contra interferencias de impurezas.
Especificaciones técnicas
Esta silicona sensible para sellado de circuitos presenta una pureza ultraalta y cero contaminantes volátiles dañinos. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Limpieza ultraalta: este material de encapsulación protectora de alta limpieza presenta un estricto control de impurezas, adecuado para circuitos electrónicos sensibles de alta precisión.
2. Fórmula libre de contaminantes: el compuesto de encapsulado del módulo libre de contaminantes evita los cortocircuitos y la degradación del rendimiento causados por las impurezas.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y rendimiento estable: el contenido volátil ultrabajo elimina la contaminación de los componentes, mientras que el curado uniforme garantiza un rendimiento protector constante.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento protector ultrapuro.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación pura.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas y la protección ultrapura se forma completamente después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos electrónicos sensibles de alta precisión, equipos electrónicos médicos, electrónica aeroespacial y dispositivos de comunicación de alta gama. Su rendimiento ultrapuro elimina fallas relacionadas con impurezas, mejora la confiabilidad del producto y la tasa de calificación, reduce los costos de retrabajo y mantenimiento y mejora la competitividad central de los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de alta precisión globales.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación de precisión ultrapura.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de materia prima ultrapura y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de pureza y limpieza para garantizar una protección constante de alta calidad.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para rellenar ultrapura?
R: Es un compuesto para encapsular de módulos libre de contaminantes y con una limpieza ultraalta que protege las zonas sensibles.
circuitos de interferencias de impurezas.
P2: ¿Es adecuado para equipos electrónicos sensibles y de alta precisión?
R: Sí. Este material de encapsulación protectora de alta limpieza presenta cero impurezas nocivas para
Componentes electrónicos delicados.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento ultrapuro?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente una excelente pureza y un sellado sensible del circuito.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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