Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de alta adherencia de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, optimizadas para una encapsulación de adhesión ultrafuerte. Resuelve los problemas de pelado y delaminación del pegamento para macetas común. Ofrece un sellado excepcional y resistencia a la presión para componentes electrónicos, con excelente estabilidad térmica y fuerza de agarre en PCB, CPU, PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico, bloqueando firmemente chips y uniendo cables para una protección estable del circuito a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Este material de protección de circuitos de componentes seguros presenta una fuerza de agarre del sustrato mejorada y una fórmula baja en volátiles. Cuenta con una excelente resistencia al ozono, resistencia a la erosión química y amplia tolerancia a la temperatura. Integra funciones impermeables, a prueba de polvo, a prueba de golpes y aislantes. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada para adaptarse a diversos requisitos de embalaje de alta adherencia.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de unión ultrafuerte: esta capa de encapsulación protectora de fuerte adhesión une firmemente múltiples sustratos para evitar la delaminación en entornos complejos.
2. Estabilidad de agarre mejorada: el compuesto de encapsulado del módulo de agarre mejorado mantiene una adhesión estable en condiciones de ciclos térmicos y vibración.
3. Resistencia ambiental integral: resiste el frío y el calor extremos, la corrosión y la humedad, lo que garantiza una protección duradera de los componentes.
4. Alta pureza y alta tenacidad: el bajo contenido volátil previene la contaminación de los componentes, mientras que la alta resistencia estructural mejora la firmeza general del módulo.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento de curado de alta adherencia.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación hermética y sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para electrónica automotriz propensa a vibraciones, módulos de control industrial, placas de circuitos con base metálica y equipos de precisión de alta estabilidad. Su alto rendimiento de adherencia elimina los fallos de desprendimiento de la encapsulación, reduce los costos de reparación y reemplazo del producto, mejora la estabilidad estructural y la durabilidad del producto y mejora la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica industrial global.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizados para adaptarnos a diferentes procesos de encapsulación electrónica de alta adherencia.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula mejorada de alta adherencia y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de resistencia y estabilidad de la unión para garantizar una calidad de protección de alta unión constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsulado de alta adherencia?
R: Es un compuesto para encapsular con módulo de agarre mejorado con adhesión ultrafuerte a múltiples sustratos, lo que evita
delaminación y falla de la encapsulación.
P2: ¿Es adecuado para equipos electrónicos con vibraciones intensas?
R: Sí. La capa de encapsulación protectora de fuerte adhesión mantiene una unión estable a largo plazo.
vibraciones y cambios de temperatura.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de la vinculación?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente una excelente adhesión y asegurar el componente.
desempeño de protección.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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