Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de curado flexible de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para una encapsulación electrónica flexible y adaptable. Resuelve los defectos de curado rígido del pegamento para macetas común, adaptándose a diversas formas de módulos y procesos de empaque. Ofrece excelente sellado, llenado y resistencia a la presión para componentes electrónicos, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, absorbiendo eficazmente la tensión del ciclo térmico.
Especificaciones técnicas
Esta versátil silicona para sellado de circuitos presenta una flexibilidad de curado ajustable y una gran adaptabilidad a estructuras de módulos complejas. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en temperaturas extremas, con baja volatilidad y fuerza de unión confiable. La viscosidad, la dureza de curado y la flexibilidad respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de curado flexible: este material de encapsulación protectora de curado flexible se adapta a diversas formas de módulos electrónicos sin agrietarse ni pelarse.
2. Gran adaptabilidad: el compuesto de encapsulado electrónico del módulo adaptable se adapta a diversos procesos de embalaje y requisitos estructurales complejos.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y durabilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la estructura flexible alivia la tensión interna de manera efectiva.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento de curado estable y flexible.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación uniforme sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas y la flexibilidad de curado se puede ajustar según sea necesario.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos electrónicos de forma irregular, placas de circuitos flexibles, equipos de control industrial multiestructura y productos electrónicos personalizados. Su curado flexible y su gran adaptabilidad simplifican el diseño de procesos, reducen el desperdicio de material, mejoran la eficiencia de la producción y reducen los costos de mantenimiento y reemplazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la flexibilidad de curado, la viscosidad y el tiempo de operación para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación complejos.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula flexible y ajustable y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de flexibilidad y adaptabilidad para garantizar una calidad de protección superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para encapsulado de curado flexible?
R: Es un compuesto de encapsulado electrónico de módulo adaptable con curado flexible, adecuado para diversos
Módulos electrónicos de forma compleja.
P2: ¿Puede adaptarse a estructuras electrónicas irregulares?
R: Sí. Este material de encapsulación protectora de curado flexible se adapta a varias formas complejas sin
agrietarse o pelarse después del curado.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del curado flexible?
R: No. Agite uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente el curado flexible estable y el circuito versátil.
rendimiento de sellado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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