La silicona para encapsulado electrónico negra de alta densidad de HONG YE SILICONE es un encapsulado de silicona negra profesional para dispositivos electrónicos que presenta un rendimiento de moldeado de capa gruesa. Forma una capa de encapsulación opaca de sección gruesa y densa para lograr una protección de circuito confiable con silicona negra . Soporta un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃ e integra funciones de sombreado, aislamiento y antienvejecimiento. Combina con nuestra serie principal de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alta eficiencia, adhesivo de encapsulación electrónica versátil y encapsulante de silicona duradero.
Descripción general del producto
Este material para encapsulado de silicona negra de alto espesor y dos componentes incluye tipos de curado por adición y condensación. Está especialmente formulado para la encapsulación de secciones gruesas y la protección contra la luz de componentes electrónicos. Con una excelente capacidad de relleno y cobertura, ofrece excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC, PMMA y múltiples sustratos metálicos. Absorbe eficazmente la tensión interna del ciclo térmico, protege los chips y los cables de unión y presenta baja volatilidad y alta resistencia estructural para una protección estable del circuito a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Esta silicona negra de protección de circuitos presenta una capacidad de moldeo de espesor de construcción ultra alto sin hundimiento ni contracción. La capa de encapsulación opaca de sección gruesa proporciona un excelente rendimiento de protección contra la luz, a prueba de polvo y anticorrosión. Resiste el ozono y la erosión química, mantiene un aislamiento estable y una disipación de calor en rangos de temperatura extremos y cuenta con una fuerte fuerza de unión sobre aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Moldura de capa gruesa de alta densidad: este encapsulado de silicona negra para dispositivos electrónicos admite un relleno profundo de una sola vez para encapsulación de espacios grandes y módulos gruesos.
2. Sombreado opaco profesional: la capa de encapsulación opaca de sección gruesa bloquea la interferencia de la luz, ideal para módulos electrónicos sensibles a la luz.
3. Estabilidad en entornos extremos: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, aliviando el estrés térmico para evitar grietas y descamaciones.
4. Compatibilidad con múltiples sustratos: Excelente adherencia y rendimiento de sellado en diversos plásticos y metales con bajo contenido volátil y alta tenacidad.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un efecto de curado estable de capa gruesa.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación densa y sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Perfecto para módulos LED, sensores fotosensibles, módulos de circuitos industriales de capa gruesa y equipos electrónicos para exteriores. Su sombreado integrado y su protección de alta resistencia reducen la interferencia de la luz y el daño ambiental, reducen las tasas de falla del producto, extienden la vida útil y reducen los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica industrial global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la dureza de curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para adaptarnos a las diferentes demandas de encapsulación de secciones gruesas y protección contra la luz.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de sombreado negro de alta pureza y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de estabilidad y curado de capas gruesas para garantizar una calidad de protección superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las fortalezas únicas de la silicona para encapsulado negra de alto espesor?
R: Realiza un relleno profundo de sección gruesa y un blindaje de luz opaco, proporcionando doble estructura y anti-luz.
Protección del circuito de interferencia.
P2: ¿El curado en capa gruesa provocará un moldeado interno incompleto?
R: No. La fórmula optimizada garantiza un curado interno y externo uniforme, formando una solución completa y estable.
capa protectora opaca.
P3: ¿La estratificación coloidal después del almacenamiento afecta el rendimiento?
R: No. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su moldura de capa gruesa, sombreado y protección del circuito.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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