El compuesto para encapsulado electrónico resistente al hundimiento de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora de primera calidad que no se desploma y un compuesto para encapsulado de módulo de sujeción vertical confiable. Diseñado como silicona profesional de protección de circuitos de sección gruesa , presenta un rendimiento antihundimiento para encapsulación vertical y aérea. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃ con total impermeabilidad, aislamiento y disipación de calor. Combina con nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado termoconductivo , adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material para encapsulado de silicona de dos componentes resistente al descuelgue incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Optimizado con reología anti-hundimiento, resuelve los defectos de hundimiento y flujo del pegamento para macetas común en módulos electrónicos verticales, inclinados y elevados. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC, PMMA y varios sustratos metálicos. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico, protegiendo chips y uniendo cables con baja volatilidad y alta resistencia estructural.
Especificaciones técnicas
Como silicona dedicada a la protección de circuitos de sección gruesa, presenta una excelente capacidad de sujeción vertical sin combarse ni gotear durante el curado. Tiene bajo contenido volátil, alta fuerza de unión y excelente resistencia al ozono y la erosión química. Mantiene un aislamiento estable, un rendimiento a prueba de golpes y resistente a la temperatura en condiciones de trabajo extremas. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento superior antihundimiento: este material de encapsulación protectora que no se desploma mantiene intacto el recubrimiento grueso en las superficies de los módulos verticales y superiores.
2. Encapsulación vertical estable: el compuesto de encapsulado del módulo de retención vertical garantiza un llenado y moldeado uniformes para estructuras electrónicas de ángulos especiales.
3. Protección duradera integral: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión y resistentes a altas temperaturas para adaptarse a entornos complejos.
4. Alta estabilidad estructural: se adhiere firmemente a múltiples sustratos, absorbe la tensión térmica de manera efectiva y evita grietas o desprendimientos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento estable y resistente al pandeo.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de circuitos montados verticalmente, componentes electrónicos aéreos y electrónica industrial de ángulo especial. Su propiedad anti-hundimiento elimina las irregularidades del recubrimiento y el desperdicio de material, mejora el rendimiento de la encapsulación y la consistencia de la apariencia del producto y reduce los costos de mantenimiento posterior para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de fabricación electrónica industrial.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad personalizada, dureza de curado y tiempo de operación para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación vertical y de sección gruesa.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula antihundimiento y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de estabilidad y moldeado vertical para garantizar una calidad superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para macetas resistente al hundimiento?
R: Es un material de encapsulación protectora que no se desploma con un excelente rendimiento de sujeción vertical, adecuado para
Encapsulación de módulo de ángulo especial.
P2: ¿El curado a alta temperatura provocará deformación por hundimiento?
R: No. La fórmula reológica optimizada mantiene un efecto de moldeo estable sin gotear ni hundirse.
durante el curado.
P3: ¿La estratificación coloidal almacenada afecta el rendimiento antihundimiento?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente la encapsulación vertical estable y la sección gruesa.
desempeño de protección.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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