Descripción general del producto
Este material para encapsulado de silicona de flujo suave de dos componentes incluye tipos de curado por adición y condensación. Presenta una fluidez ultraestable y un rendimiento de vertido constante, lo que resuelve las zonas muertas de llenado de estructuras electrónicas diminutas y complejas. Ideal para encapsular, sellar y rellenar huecos, ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico interno para proteger chips y cables de unión, con baja volatilidad y alta estabilidad estructural general.
Especificaciones técnicas
Esta silicona protectora del circuito de liberación de aire cuenta con propiedades autoantiespumantes y características de flujo suave para una encapsulación sin burbujas. Tiene bajo contenido volátil, alta fuerza de unión y excelente resistencia al ozono y la erosión química. Mantiene un aislamiento estable, un rendimiento a prueba de golpes y disipación de calor en amplios rangos de temperatura. La viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la dureza de curado respaldan una personalización totalmente personalizada para la producción automatizada.
Características y ventajas del producto
1. Excelente fluidez: como material de encapsulación protectora de fácil dosificación, fluye libremente en espacios pequeños para una encapsulación de cobertura total.
2. Rendimiento de vertido constante: este compuesto para encapsular del módulo de vertido constante garantiza un llenado uniforme sin acumulación de material ni falta de espacios.
3. Capacidad superior de liberación de aire: elimina eficazmente las burbujas internas para evitar la encapsulación hueca y garantizar una protección estable del circuito.
4. Resistencia ambiental integral: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión y resistentes a temperaturas extremas para un funcionamiento estable a largo plazo.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una fluidez estable y un efecto de curado.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para lograr un vertido impecable y sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Perfecto para módulos electrónicos complejos, placas de circuitos en miniatura, equipos de componentes densos y producción por lotes automatizada. Sus características de flujo suave y liberación de aire mejoran el rendimiento de la encapsulación, reducen las tasas de defectos de burbujas, ahorran costos de mano de obra y materiales y mejoran en gran medida la eficiencia de producción para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica global.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad personalizada, dureza de curado y tiempo de operación para adaptarnos a diferentes procesos automatizados de dosificación y encapsulación.
Proceso de producción
Al adoptar materias primas fluidizadas de alta pureza y una producción estandarizada, cada lote se somete a estrictas pruebas de fluidez y antiespumante para garantizar un rendimiento de vertido constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para encapsulado de flujo suave?
R: Es un material de encapsulación protectora de fácil dosificación con gran capacidad de liberación de aire, perfectamente
Adecuado para estructuras electrónicas diminutas y complejas.
P2: ¿Puede realizar una encapsulación totalmente libre de burbujas?
R: Sí. Con un tratamiento antiespumante al vacío profesional y su propio rendimiento de liberación de aire, logra
encapsulación perfecta de alta calidad.
P3: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la fluidez?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar un flujo suave y estable y un rendimiento de vertido constante.
completamente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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