La silicona para encapsulado electrónico con adhesión mejorada de HONG YE SILICONE es un material profesional de protección de circuitos de fijación segura y un compuesto para encapsulado de módulos mejorado con agarre mejorado. Forma una capa de encapsulación protectora de unión fuerte y duradera para módulos electrónicos de múltiples sustratos. Con una estabilidad de adhesión ultra alta y una amplia resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), complementa nuestra línea principal de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado termoconductor conductor de calor, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de silicona mejorado de dos componentes admite el curado por adición y condensación. Optimizado con una fórmula de adhesión mejorada, se especializa en encapsulación, sellado y llenado de componentes electrónicos. Ofrece una fuerza de agarre y estabilidad térmica excepcionales en PCB, CPU, PC, PMMA y múltiples sustratos metálicos. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico, bloquea firmemente los chips y los cables de unión y evita el pelado o la delaminación causados por los cambios de temperatura y la erosión ambiental.
Especificaciones técnicas
Como material de protección de circuitos de conexión segura, presenta una afinidad de sustrato mejorada y un rendimiento de unión ultrafuerte. Tiene bajo contenido volátil, alta resistencia estructural y excelente resistencia al ozono y a la corrosión química. Mantiene un aislamiento estable, disipación de calor y rendimiento a prueba de golpes en ciclos de temperaturas extremas. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización industrial totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de unión mejorado: este compuesto para encapsulado de módulos con agarre mejorado logra una adhesión firme con metales y sustratos de circuitos de plástico sin desgomar.
2. Capa protectora duradera: La capa de encapsulación protectora de unión fuerte formada resiste el envejecimiento y el pelado durante el funcionamiento de ciclos de temperatura a largo plazo.
3. Resistencia ambiental total: integra funciones impermeables, a prueba de polvo, anticorrosión y resistentes a altas temperaturas para una protección integral del circuito.
4. Baja volatilidad y alta estabilidad: la fórmula purificada reduce la precipitación volátil, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los equipos electrónicos de precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una adhesión y un efecto de curado óptimos.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado uniformemente bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para electrónica de precisión, módulos de circuitos automotrices, equipos de detección para exteriores y dispositivos electrónicos compuestos de múltiples materiales. Su adhesión mejorada resuelve fallas comunes de desgomado y pelado, mejora la durabilidad y el rendimiento del producto y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo de equipos a largo plazo para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica industrial global.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad personalizada, dureza de curado y tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diferentes materiales de sustrato y procesos de encapsulación.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula mejorada con adhesión mejorada y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de ciclo de temperatura y unión para garantizar una calidad estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mejora principal de esta silicona para rellenar con adherencia mejorada?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo de agarre mejorado con fórmula optimizada, que proporciona mayor resistencia y durabilidad.
Fuerza de unión que la silicona para macetas ordinaria.
P2: ¿Los ciclos de temperatura causarán la delaminación de la capa de encapsulación?
R: No. Este material de protección del circuito de conexión segura absorbe el estrés térmico de manera efectiva y se mantiene estable.
unión en alternancia de temperatura a largo plazo.
P3: ¿Es normal la estratificación coloidal después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitarlo antes de usarlo no afectará su adhesión mejorada ni su rendimiento protector integral.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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