La silicona para encapsulado electrónico resistente a los golpes térmicos de HONG YE SILICONE es una solución profesional de encapsulación de ciclos de temperatura extrema, que sirve como un compuesto de encapsulado de módulo de cambio rápido de alta estabilidad. Cuenta con una protección superior del circuito de prevención de grietas, adaptándose a la drástica alternancia de temperaturas altas y bajas de -60 ℃ a 220 ℃. Más allá de esta fórmula especializada, suministramos compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alta eficiencia, adhesivo de encapsulación electrónica versátil y encapsulante de silicona duradero para satisfacer las necesidades de protección electrónica de espectro completo.
Descripción general del producto
Esta silicona para macetas de alto rendimiento está disponible además de fórmulas de curado por condensación. Está diseñado para resolver fallas de circuitos causadas por choques térmicos frecuentes y ciclos de temperatura. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos. Con baja volatilidad y alta dureza estructural, absorbe eficazmente la tensión térmica interna, protegiendo los chips y los cables de unión contra grietas y peladuras en ambientes con cambios extremos de temperatura.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado de módulo de cambio rápido cuenta con una excelente resistencia al choque térmico y tolerancia a ciclos de temperatura extrema. Mantiene la estructura intacta sin agrietarse ni deformarse durante los repetidos cambios de temperatura alta y baja. Presenta una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, alta resistencia de unión y rendimiento estable de aislamiento y disipación de calor. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a diversas condiciones de trabajo extremas.
Características y ventajas del producto
1. Resistencia superior al choque térmico: la capacidad profesional de encapsulación de ciclos de temperatura extrema resiste daños drásticos por fatiga por alternancia de temperatura.
2. Prevención confiable de grietas: la fórmula única, flexible y resistente logra una protección del circuito de prevención de grietas a largo plazo, evitando la ruptura de la capa de encapsulación.
3. Rendimiento de barrera multifuncional: integra propiedades impermeables, a prueba de polvo, aisladas, anticorrosión y de disipación de calor para una protección integral del circuito.
4. Dureza estructural estable: el bajo contenido volátil y la alta resistencia garantizan una unión estable con sustratos de metal y plástico sin pelarse.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A y agite bien el componente B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento estable resistente al choque térmico después del curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un ambiente de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Curado estándar: admite curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo de 24 horas forma una capa protectora completa resistente al choque térmico.
Escenarios de aplicación y valor del producto
Ideal para módulos electrónicos exteriores, electrónica automotriz, equipos de control industrial y dispositivos que trabajan con cambios frecuentes de temperatura. Reduce eficazmente las fisuras en los circuitos y las tasas de fallas de los equipos inducidas por el choque térmico, extiende la vida útil de los componentes y reduce los costos de posventa y mantenimiento de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos de silicona HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad electrónica industrial global.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diferentes requisitos de rango de temperatura y frecuencia de choque térmico.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de ciclo de choque térmico. Cada lote se somete a pruebas de alternancia de temperaturas extremas para garantizar un rendimiento estable de prevención de grietas.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de esta silicona para macetas?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo de cambio rápido y encapsulación de ciclos de temperatura extrema, que proporciona
Protección duradera del circuito de prevención de grietas para dispositivos electrónicos con fluctuaciones de temperatura.
P2: ¿Puede funcionar de manera estable en entornos con ciclos de temperatura a largo plazo?
R: Sí. La fórmula de alta resistencia absorbe eficazmente el estrés térmico, resistiendo el envejecimiento y el agrietamiento causado por
Choque térmico repetido.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta la resistencia al choque térmico?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y el choque térmico central
El rendimiento resistente se mantiene sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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