La silicona rígida para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es un material de encapsulado de módulo de carcasa dura estructural de alta resistencia, diseñado para formar una capa de encapsulación protectora sólida, firme y resistente para circuitos electrónicos. Como compuesto profesional de protección de circuitos de resistencia estructural , ofrece una excelente resistencia a la presión y rendimiento anticolisión. Admite un funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, con propiedades de aislamiento, disipación de calor y anticorrosión. Nuestra marca también suministra compuesto de encapsulado electrónico clásico y compuesto de encapsulado termoconductivo de alto rendimiento para cubrir diversas demandas de protección electrónica.
Descripción general del producto
Este encapsulante de silicona de curado rígido es un material de encapsulado industrial de dos componentes, disponible además y en tipos de curado por condensación. Al actuar como adhesivo de encapsulación electrónica de alta dureza, está especialmente formulado para escenarios que requieren un fuerte soporte estructural. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, lo que proporciona una protección integral rígida diferente a la silicona blanda y flexible.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de protección de circuitos de resistencia estructural cuenta con una dureza de curado y resistencia mecánica ultra altas, resistiendo eficazmente la presión externa, el impacto y los daños por extrusión. Tiene un bajo contenido volátil y una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Absorbe la tensión interna del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión, manteniendo una estructura rígida estable en ambientes de temperaturas extremas. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento respaldan la personalización personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Protección estructural de alta rigidez: forma una capa de encapsulación protectora sólida, firme y duradera para evitar la deformación del circuito y los daños causados por la extrusión de fuerza externa.
2. Súper resistencia mecánica: como material de encapsulado de módulo de cubierta dura de primera calidad, supera a la silicona flexible en resistencia a la presión y al impacto.
3. Rendimiento de barrera integral: integra funciones de protección múltiple a prueba de agua, a prueba de polvo, aislamiento, resistencia a altas temperaturas y anticorrosión.
4. Fuerte adhesión universal: se adhiere firmemente con aluminio, cobre, acero inoxidable y materiales de placas de circuito sin despegarse después de un uso prolongado.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: revuelva completamente el componente A de manera uniforme y agite bien el componente B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales internos.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar un efecto de curado rígido y completo.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Curado estándar: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo de 24 horas forma una capa protectora rígida completa.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente aplicado en módulos de control industrial, equipos electrónicos de alta resistencia, dispositivos de circuitos propensos a impactos y componentes electrónicos de alta carga. Su protección estructural rígida reduce en gran medida las tasas de fallas por daños mecánicos, extiende la vida útil del equipo y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las regulaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica industrial global.
Opciones de personalización
Admitimos dureza de curado, viscosidad y tiempo de funcionamiento personalizados para satisfacer los diferentes requisitos de procesos de embalaje y protección estructural.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de resistencia estructural. Cada lote se somete a pruebas de dureza y resistencia a la presión para garantizar un rendimiento de protección rígido estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor diferencia entre la silicona para rellenar rígida y blanda?
R: Esta silicona rígida para encapsulado electrónico forma una capa dura después del curado, proporcionando un fuerte soporte estructural y
Protección antipresión que la silicona blanda no puede lograr.
P2: ¿Es adecuado para entornos de trabajo de alta temperatura?
R: Sí. Mantiene una estructura rígida estable y un rendimiento de protección en el rango de temperatura de -60 ℃ a
220 ℃ con excelente estabilidad térmica.
P3: ¿La estratificación coloidal afectará la dureza del curado?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no cambiará su curado rígido.
rendimiento y resistencia estructural.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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