Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico para todos los escenarios cubre las principales necesidades de sellado electrónico, llenado y protección resistente a la presión. Como adhesivo de encapsulación electrónica multifuncional, ofrece excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Este versátil encapsulante de silicona hereda el rendimiento estable de disipación de calor del compuesto de encapsulado térmicamente conductor estándar, lo que brinda una protección integral flexible y eficiente para diversos componentes electrónicos.
Especificaciones técnicas
Con baja volatilidad y alta resistencia estructural, este versátil compuesto de encapsulado de módulos cuenta con una excelente resistencia al ozono, resistencia a la corrosión química y estabilidad de los ciclos térmicos. Absorbe eficazmente la tensión interna generada por la alternancia de temperaturas altas y bajas para proteger los chips y los cables de unión. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para satisfacer las diferentes demandas de encapsulación protectora de múltiples aplicaciones para diversos dispositivos electrónicos.
Características y ventajas del producto
1. Adaptabilidad total al escenario: la encapsulación protectora profesional de aplicaciones múltiples se adapta a equipos electrónicos civiles, comerciales e industriales en general.
2. Rendimiento integral versátil: este compuesto de encapsulado de módulo versátil integra funciones impermeables, a prueba de polvo, aisladas, a prueba de golpes y antienvejecimiento.
3. Protección electrónica integral: proporcione protección electrónica completa para evitar fallas en el circuito causadas por factores ambientales y mecánicos.
4. Excelente compatibilidad con sustratos: Fuerte rendimiento de unión para diversas placas de circuitos y materiales metálicos con amplia tolerancia a la temperatura.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Agite completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales y evitar la precipitación de los componentes.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento protector integral.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; La temperatura ambiente y la humedad afectan la eficiencia del curado.
Escenarios de aplicación
Esta silicona universal se aplica ampliamente a electrodomésticos, electrónica de consumo, módulos de control industrial en general, equipos eléctricos de bajo consumo y dispositivos de circuitos diarios. Unifica los estándares de protección de productos, simplifica las categorías de adquisición de materiales y reduce efectivamente los costos de producción e inventario de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica universal global.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y tiempo de curado para adaptarnos a los requisitos de encapsulación personalizados de múltiples escenarios.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas por lotes de rendimiento completo. Cada producto se inspecciona estrictamente para garantizar una calidad de protección estable y versátil para aplicaciones universales masivas.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué hace que esta silicona para macetas sea universal?
R: Cuenta con encapsulación protectora para múltiples aplicaciones y un rendimiento de encapsulado de módulo versátil, lo que proporciona
Protección electrónica estable en todos los aspectos para los módulos electrónicos más comunes.
P2: ¿Puede reemplazar los adhesivos para macetas especializados ordinarios?
R: Sí. Su rendimiento integral y equilibrado cubre la mayoría de los escenarios de encapsulación convencionales, ideal para
Producción electrónica universal y por lotes.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento universal?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y su rendimiento protector versátil
permanece completamente sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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