Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta eficiencia está diseñado para la producción electrónica de grandes lotes. Como adhesivo de encapsulación electrónica de proceso optimizado, ofrece excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos. Este encapsulante de silicona de fácil proceso conserva las propiedades confiables de disipación de calor del compuesto de encapsulado térmicamente conductor estándar, lo que mejora en gran medida la eficiencia de producción de la línea de ensamblaje y al mismo tiempo garantiza una protección electrónica completa.
Especificaciones técnicas
Este eficiente compuesto para encapsulado de procesamiento presenta baja viscosidad y distribución uniforme del relleno para una mezcla rápida y una dosificación suave. Tiene bajo contenido volátil, alta resistencia estructural y excelente resistencia al ozono y la erosión química. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión. La viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden personalizar para adaptarse a los diferentes ritmos de la línea de montaje.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de procesamiento rápido: realice una mezcla rápida y una encapsulación de dosificación fácil sin aglomeración, lo que ahorra tiempo de procesamiento manual y mecánico.
2. Fórmula favorable a la producción: Este material de encapsulado para módulos de fácil producción combina con equipos de dosificación automatizados con una fluidez estable y sin obstrucciones.
3. Producción optimizada: proporciona protección profesional y optimizada del circuito de la línea de montaje para reducir los defectos de producción y mejorar la eficiencia de la producción.
4. Protección integral estable: integre funciones impermeables, aislantes, a prueba de golpes y resistentes a altas temperaturas para garantizar una calidad constante del producto.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente la Parte A y agite bien la Parte B para asegurar una distribución uniforme del relleno para una dispensación posterior suave.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento estable de curado y procesamiento.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación precisa.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento acelerado; El curado completo tarda 24 horas y se adapta a programas de producción diversificados.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de alta eficiencia se usa ampliamente para productos electrónicos de consumo producidos en masa, módulos de control industrial automatizados y encapsulación de componentes eléctricos por lotes. Acorta los ciclos de producción, reduce los costos de mano de obra y equipo y mejora significativamente la capacidad de producción y los márgenes de beneficio de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica automatizada global.
Opciones de personalización
Apoyamos el ajuste personalizado de la viscosidad, el tiempo de operación y la velocidad de curado para adaptarse a las diferentes necesidades de procesamiento de la línea de ensamblaje.
Proceso de producción
Adoptamos pruebas estandarizadas de rendimiento de procesos y producción sin polvo. Se inspecciona la fluidez y la estabilidad de dosificación de cada lote para garantizar un rendimiento de procesamiento constante y de alta eficiencia.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para macetas?
R: Admite mezcla rápida, encapsulación de fácil dosificación, sirviendo como un módulo de encapsulado fácil de producir.
Material para proporcionar una protección eficiente y optimizada del circuito de la línea de montaje para la producción en masa.
P2: ¿Es adecuado para líneas de montaje totalmente automatizadas?
R: Sí. Presenta fluidez estable, mezcla uniforme y dosificación suave, adaptándose perfectamente a la automatización.
Procesos de dispensación y encapsulación.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta la eficiencia del procesamiento?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no afectará su fluidez y
rendimiento de procesamiento de alta eficiencia.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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