Descripción general del producto
Disponible en tipos de curado adicional y por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de larga vida útil se especializa en el sellado y llenado permanente de componentes electrónicos de precisión. Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta resistencia, logra una adhesión y estabilidad térmica superiores para PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Este encapsulante de silicona de alta resistencia conserva las excelentes propiedades de disipación de calor del compuesto de encapsulado térmicamente conductor estándar, y sirve como material de encapsulado de módulo resistente ideal para protección electrónica a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Este duradero compuesto para encapsulado presenta baja volatilidad, alta resistencia a la tracción y excelente dureza estructural. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión, evitando grietas y delaminación después de una alternancia de temperatura a largo plazo. Ofrece una excelente resistencia al ozono y a la corrosión química. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para cumplir con diversos requisitos de encapsulación protectora duradera.
Características y ventajas del producto
1. Vida útil ultralarga: la encapsulación protectora profesional de larga duración resiste el envejecimiento, la fatiga térmica y la erosión ambiental para años de rendimiento estable.
2. Dureza estructural robusta: este resistente material de encapsulado de módulo presenta alta resistencia y resistencia a los golpes, adaptándose a entornos hostiles y con ciclos de temperatura frecuentes.
3. Rendimiento de sellado resistente: proporciona un sellado resistente y confiable de la placa de circuito para bloquear permanentemente la humedad, el polvo y las sustancias corrosivas.
4. Estabilidad integral superior: la amplia resistencia a la temperatura, la fuerte unión del sustrato y la baja volatilidad garantizan una protección sin fallas a largo plazo.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales duraderos.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar la dureza y durabilidad estructural curada.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un sellado hermético.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas y las condiciones ambientales afectan la compacidad del curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto duradero se usa ampliamente para módulos electrónicos exteriores, equipos de control de campo industrial, electrónica automotriz de larga duración y circuitos de monitoreo desatendidos. Reduce drásticamente los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo, mejorando la durabilidad del producto y la competitividad del mercado para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de calidad y seguridad electrónica industrial de larga duración.
Opciones de personalización
Admitimos el ajuste personalizado de los parámetros de dureza, viscosidad y curado para adaptarse a escenarios de encapsulación duradera personalizados.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de resistencia al envejecimiento. Cada lote se somete a pruebas de temperatura y corrosión de ciclo largo para garantizar un rendimiento de protección estable y duradero a largo plazo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para macetas?
R: Proporciona una encapsulación protectora duradera y un rendimiento robusto de encapsulado del módulo, lo que proporciona una protección permanente.
Sellado resistente de placas de circuitos para dispositivos electrónicos en entornos hostiles.
P2: ¿Puede resistir ciclos de temperatura repetidos a largo plazo?
R: Sí. Su fórmula de alta dureza absorbe el estrés térmico de manera efectiva, sin agrietarse ni pelarse después de miles de años.
de los ciclos de temperatura.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta la durabilidad?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y la protección duradera a largo plazo
el rendimiento permanece sin cambios.