Descripción general del producto
Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de dimensiones estables se centra en la encapsulación y el sellado precisos de piezas electrónicas de alta precisión. Como adhesivo confiable para encapsulación electrónica , ofrece excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples materiales metálicos. Libera eficazmente la tensión térmica interna y protege los delicados chips y cables de unión del daño del ciclo térmico.
Especificaciones técnicas
Formulado con una estructura molecular de baja contracción, este encapsulante de silicona de alta precisión logra una encapsulación protectora con coeficiente ideal. Presenta baja volatilidad, excelente resistencia química y al ozono, y conserva un rendimiento estable de disipación de calor como nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para soluciones exclusivas de encapsulado de módulos de dimensiones térmicamente estables.
Características y ventajas del producto
1. Expansión térmica ultrabaja: Logre una encapsulación protectora de coeficiente preciso para evitar la extrusión por expansión y el agrietamiento por contracción.
2. Estabilidad dimensional: El encapsulado profesional del módulo de dimensiones térmicamente estable garantiza una deformación cero bajo ciclos repetidos de temperatura alta y baja.
3. Rendimiento de reducción de tensión: proporciona una protección eficiente de reducción de tensión del ciclo térmico para extender la vida útil de los componentes electrónicos de precisión.
4. Protección integral: integre propiedades de aislamiento, impermeabilidad, polvo y golpes con una fuerte fuerza de unión para diversos sustratos.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales de baja expansión.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una estabilidad dimensional estable después del curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; Las condiciones ambientales afectan la uniformidad del curado.
Escenarios de aplicación
Esta silicona de baja expansión térmica se usa ampliamente para sensores de precisión, módulos electrónicos automotrices, chips de control industrial y dispositivos de comunicación de alta precisión. Reduce las tasas de falla por deformación térmica, mejora la consistencia de la precisión del producto y reduce los costos de mantenimiento a largo plazo para los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de seguridad y calidad de encapsulación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Admitimos la personalización personalizada de la dureza, la viscosidad y el coeficiente de expansión térmica para adaptarse a diversos escenarios de trabajo de ciclos de temperatura de precisión.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de ciclo térmico. Se verifica la estabilidad dimensional de cada lote para garantizar una protección confiable de reducción de tensión del ciclo térmico.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de esta silicona para macetas?
R: Cuenta con una encapsulación protectora de coeficiente coincidente y un encapsulado de módulo de dimensión térmicamente estable.
Proporciona protección profesional de reducción de estrés del ciclo térmico para electrónica de precisión.
P2: ¿Los ciclos de temperatura prolongados provocarán el desprendimiento de la encapsulación?
R: No. Su fórmula de baja expansión coincide con la deformación del sustrato, amortiguando eficazmente el estrés térmico sin
delaminación o agrietamiento.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta la estabilidad dimensional?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Agite uniformemente antes de usar, y su baja expansión térmica y
El rendimiento protector permanece sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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