El compuesto para encapsulado electrónico de viscosidad media de HONG YE SILICONE es una silicona de encapsulación tixotrópica de flujo equilibrado universal para envases electrónicos en general. Ofrece un encapsulado preciso del módulo de penetración moderada y una protección estable y versátil del proceso de aplicación. Al equilibrar la fluidez y el soporte estructural, evita problemas de desbordamiento y llenado incompleto. Con una amplia resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) y rendimiento de protección múltiple, sirve como una solución integral para la mayoría de los escenarios de encapsulación de productos electrónicos industriales y de consumo.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado electrónico de alto rendimiento está disponible además de fórmulas de curado por condensación. Actúa como un adhesivo de encapsulación electrónica multifuncional para sellar, rellenar y proteger a prueba de golpes los componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con baja volatilidad y alta resistencia estructural, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión para un funcionamiento estable a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Diseñado con una fórmula de viscosidad equilibrada, este encapsulante de silicona presenta un rendimiento de encapsulación tixotrópica de flujo equilibrado ideal. Admite encapsulado de módulo de penetración moderada estándar, con excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Conserva un rendimiento confiable de disipación de calor igual que nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y el tiempo de trabajo se pueden ajustar para cumplir con los requisitos personalizados de protección de procesos de aplicaciones versátiles.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de flujo equilibrado: Logre una encapsulación tixotrópica de flujo equilibrado estable, compatible con encapsulado manual y automático sin desbordamiento ni huecos.
2. Penetración moderada: El encapsulado uniforme del módulo de penetración moderada llena perfectamente los espacios convencionales, formando capas protectoras estrechas y completas.
3. Protección integral: integra propiedades impermeables, a prueba de polvo, aislantes, a prueba de golpes y resistentes a amplias temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Gran compatibilidad: excelente resistencia de unión para diversos plásticos y metales, lo que garantiza efectos duraderos de encapsulación y sellado.
Proceso de uso paso a paso
1. Preparación previa al mezclado: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de usarlo.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una viscosidad estable y un rendimiento de curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Procedimiento de curado: Cure a temperatura ambiente o temperatura elevada; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Ideal para electrónica de consumo general, módulos de potencia estándar, equipos LED y tableros de control industrial, este compuesto de encapsulado de viscosidad media proporciona una protección confiable y versátil del proceso de aplicación. Mejora la eficiencia de la producción, reduce las tasas de defectos y extiende la vida útil de los dispositivos electrónicos para los fabricantes globales.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos de silicona HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este material de encapsulación cumple con las especificaciones globales de protección ambiental y seguridad electrónica industrial.
Opciones de personalización
Los parámetros personalizables incluyen viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento para satisfacer diversas demandas de procesos de producción y encapsulación electrónica.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y una estricta inspección de calidad, cada lote se prueba en cuanto a fluidez, penetración y rendimiento de unión para garantizar una calidad del producto estable y consistente.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las principales ventajas de la silicona para rellenar de viscosidad media?
R: Cuenta con encapsulación tixotrópica de flujo equilibrado, logrando un módulo de penetración moderado preciso
Protección de proceso de aplicación versátil y encapsulado, adecuada para la mayoría de los escenarios de embalaje electrónico universal.
P2: ¿Influirá la estratificación coloidal en el efecto de uso?
R: La estratificación coloidal es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no afectará la fluidez,
penetración y rendimiento de protección final.
P3: ¿Es este producto adecuado para líneas de producción automatizadas?
R: Sí. Su viscosidad estable y su excelente tixotropía se adaptan a procesos de encapsulado tanto manuales como automatizados.
para la producción en masa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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