Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico universal se usa ampliamente para encapsulación, llenado y protección de resistencia a la presión de componentes electrónicos comunes. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para superficies de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege las virutas internas y los cables de unión con baja volatilidad y alta resistencia estructural.
Especificaciones técnicas
Como material para encapsulado de módulos de grado estándar, este material de encapsulación protectora multipropósito presenta un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Mantiene un rendimiento constante de disipación de calor similar a nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza del curado y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para satisfacer diversas demandas generales de encapsulación electrónica.
Características y ventajas del producto
Esta silicona versátil se destaca entre los encapsulantes de silicona industriales comunes con un rendimiento equilibrado y rentabilidad:
1. Compatibilidad universal: el material de encapsulación protectora multiusos profesional se adapta a los sustratos electrónicos más comunes y a los entornos de trabajo convencionales.
2. Rendimiento integral equilibrado: Realice un encapsulado de módulos de grado estándar que integre resistencia al agua, al polvo, al aislamiento, a los golpes y a una amplia resistencia a la temperatura.
3. Protección rentable: proporcione protección de placa de circuito versátil y estable con calidad estable y costo asequible para proyectos de producción en masa.
4. Alta resistencia de unión: presenta baja volatilidad y excelente adhesión a múltiples metales y materiales de placas de circuitos de plástico.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de grado general, es ideal para electrodomésticos, circuitos de control industrial convencionales, módulos LED comunes y componentes electrónicos de consumo. Reduce eficazmente las tasas de fallas de circuitos causadas por la humedad, el polvo y los cambios de temperatura, lo que reduce los costos generales de producción y mantenimiento para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento protector.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: Cure a temperatura ambiente o temperatura elevada; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectan la eficiencia del curado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de uso general cumple con las principales especificaciones de seguridad electrónica civil e industrial a nivel mundial.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles parámetros personalizables que incluyen viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento para cumplir con los requisitos de protección de placas de circuitos versátiles y de encapsulado de módulos de grado estándar personalizado.
Proceso de producción
Implementamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rendimiento para cada lote. Los productos terminados se inspeccionan en cuanto a adherencia, resistencia a la temperatura y aislamiento para garantizar una calidad calificada de encapsulación protectora multipropósito.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las principales ventajas de aplicación de esta silicona para encapsular de uso general?
R: Es un material de encapsulación protectora multipropósito que admite el encapsulado de módulos de calidad estándar y proporciona
Protección de placa de circuito versátil y rentable para los dispositivos electrónicos más comunes.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de uso?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Agitar uniformemente antes de usar no cambiará su protección original.
y rendimiento de unión.
P3: ¿Es adecuado para la encapsulación electrónica de producción en masa?
R: Sí. Con un rendimiento estable y un funcionamiento sencillo, es perfectamente adecuado para electrónica general de lotes grandes.
Proyectos de encapsulación de módulos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora