Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico flexible está diseñado para sellar, rellenar y encapsular a prueba de golpes módulos electrónicos propensos a vibraciones. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Operando de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico interno y protege los chips y los cables de unión, presentando baja volatilidad y dureza de elastómero ultra suave.
Especificaciones técnicas
Formulado con una estructura molecular suave de alta elasticidad, este compuesto de encapsulación de elastómero suave cuenta con una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Mantiene un rendimiento estable de disipación de calor consistente con nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, el grado de suavidad y el tiempo de curado se pueden personalizar para satisfacer diversas demandas de protección de tableros que absorben vibraciones y encapsulados de módulos para aliviar tensiones.
Características y ventajas del producto
Esta silicona flexible supera al encapsulante de silicona rígido convencional para electrónica industrial dinámica:
1. Rendimiento de elastómero ultrasuave: la fórmula exclusiva del compuesto de encapsulación de elastómero suave evita el daño por extrusión de los componentes causado por el curado rígido.
2. Alivio efectivo del estrés: Realice un encapsulado preciso del módulo para aliviar el estrés para compensar el estrés de expansión y contracción térmica en ciclos de temperatura alta y baja.
3. Resistencia superior a las vibraciones: proporciona protección de placa absorbente de vibraciones a largo plazo para dispositivos que funcionan en escenarios de vibración y sacudidas.
4. Protección de barrera integral: integre propiedades impermeables, aislantes, a prueba de polvo y resistentes a la corrosión para una protección electrónica de rango completo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta elasticidad, se usa ampliamente para dispositivos electrónicos montados en vehículos, dispositivos portátiles, módulos de control de vibración industrial y dispositivos electrónicos de precisión portátiles. Reduce en gran medida las tasas de fallas por agrietamiento de componentes y caída de placas, lo que reduce los costos de mantenimiento de equipos y mejora la durabilidad del producto para los fabricantes globales.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: revuelva completamente la Parte A de manera uniforme para dispersar los rellenos funcionales elásticos y agite bien la Parte B para una mezcla uniforme.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una suavidad estable y resistencia a las vibraciones.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación flexible y sin costuras.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; El entorno estable garantiza un rendimiento de protección flexible óptimo.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE pasan las certificaciones internacionales ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para relleno flexible cumple con los estándares de seguridad globales de la industria electrónica de precisión y de automoción.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada de la viscosidad, la suavidad y el tiempo de funcionamiento para desarrollar soluciones exclusivas de encapsulado de módulos para aliviar el estrés para escenarios de aplicación únicos.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de vibración y flexibilidad. Cada lote se inspecciona en cuanto a elasticidad, adhesión y rendimiento de alivio de tensión para garantizar una calidad calificada de encapsulación de elastómero blando.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor ventaja sobre la silicona dura ordinaria para encapsular?
R: Es un compuesto de encapsulación de elastómero suave que realiza el encapsulado del módulo para aliviar la tensión y ofrece
Protección duradera de la placa que absorbe las vibraciones sin apretar los componentes de precisión.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento flexible?
R: La estratificación es una característica normal del almacenamiento. Revuelva uniformemente antes de usar, y su elasticidad y absorción de impactos.
el rendimiento permanece completamente sin cambios.
P3: ¿Es adecuado para módulos electrónicos de vehículos con vibración prolongada?
R: Sí. Su excelente flexibilidad y resistencia a las vibraciones se adaptan perfectamente a entornos de vibración continua.
para una protección estable del módulo a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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