El compuesto de encapsulado electrónico termoconductor de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación disipador de calor de alta eficiencia diseñado para dispositivos electrónicos que generan calor. Actúa como un compuesto de encapsulado de módulo de gestión térmica profesional y proporciona una protección confiable de enfriamiento de los componentes de energía. Esta silicona de dos partes integra excelente conductividad térmica, aislamiento y resistencia ambiental, resolviendo problemas de fallas por sobrecalentamiento de los módulos de potencia. Opera de manera estable en entornos de -60 ℃ a 220 ℃, ideal para encapsulación electrónica de alta potencia y mantenimiento de estabilidad térmica a largo plazo.
Descripción general del producto
Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alto rendimiento es un compuesto de encapsulado electrónico funcional central para electrónica de potencia. Se utiliza ampliamente para encapsular, sellar y rellenar huecos de componentes generadores de calor como PCB y CPU. Presenta una adhesión y estabilidad térmica superiores para PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable, transfiriendo eficazmente el calor interno y protegiendo los chips y los cables de unión del daño por tensión del ciclo térmico.
Especificaciones técnicas
Al adoptar rellenos térmicamente conductores de alta pureza, este material de encapsulación disipador de calor tiene un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la corrosión química. Mantiene una conductividad térmica y un rendimiento de aislamiento equilibrados. Los parámetros clave, como la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento, son ajustables, lo que satisface las demandas personalizadas de protección de enfriamiento de componentes de potencia y compuestos de encapsulado de módulos de gestión térmica personalizados para diversos dispositivos de alta potencia.
Características y ventajas del producto
Esta silicona termoconductora supera al encapsulante de silicona aislante ordinario en escenarios de disipación de calor:
1. Disipación de calor eficiente: el material de encapsulación de disipación de calor profesional exporta rápidamente el calor interno para evitar el sobrecalentamiento del dispositivo y la atenuación del rendimiento.
2. Gestión térmica estable: obtenga un compuesto de encapsulado del módulo de gestión térmica preciso para mantener el funcionamiento a temperatura constante de los módulos electrónicos de potencia.
3. Protección múltiple integrada: brinda protección integral de enfriamiento de componentes de energía, con propiedades impermeables, aislantes, a prueba de golpes y resistentes a altas temperaturas.
4. Alta compatibilidad: cuenta con una excelente fuerza de unión para diversos metales y sustratos plásticos, lo que garantiza una encapsulación hermética y duradera.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica funcional, se aplica ampliamente a fuentes de alimentación, módulos inversores, electrónica de potencia para automóviles y componentes de control industriales de alta potencia. Reduce eficazmente las tasas de fallas por sobrecalentamiento, extiende la vida útil del dispositivo y reduce los costos de mantenimiento posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: revuelva completamente la Parte A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos conductores y agite bien la Parte B para obtener una composición uniforme.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una conductividad térmica y un efecto de curado estables.
3. Desespumante al vacío: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y garantizar una disipación uniforme del calor.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectan la eficiencia del curado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE pasan las certificaciones internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado térmicamente conductor cumple con los estándares globales de la industria de gestión térmica electrónica de alta potencia.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada de parámetros. Los clientes pueden ajustar la conductividad térmica, la viscosidad y la dureza para desarrollar soluciones exclusivas de encapsulación de gestión térmica.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de conductividad térmica. Cada lote se inspecciona para determinar el rendimiento de disipación de calor y la adhesión para garantizar una calidad del producto estable y calificada.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja sobre la silicona para macetas común?
R: Es un material de encapsulación profesional que disipa el calor y un compuesto de encapsulado del módulo de gestión térmica,
proporcionando protección de enfriamiento de componentes de energía específica para evitar fallas por sobrecalentamiento.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará la conductividad térmica?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y la disipación de calor y el aislamiento
el rendimiento permanece sin cambios.
P3: ¿Es adecuado para módulos de potencia de alta potencia que funcionan a largo plazo?
R: Sí. Presenta una conductividad térmica estable y resistencia a altas temperaturas, adaptándose perfectamente a largo plazo.
funcionamiento con alta carga de módulos electrónicos de potencia.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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