Descripción general del producto
Este gel de silicona de dos componentes y baja dureza cura suavemente después de mezclarlo con agentes de curado, formando una capa protectora suave y elástica para componentes electrónicos de precisión. Realiza tareas multifuncionales de encapsulación, sellado, llenado y amortiguación de presión. Ofrece un excelente rendimiento a prueba de agua, aislamiento, disipación de calor y golpes, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos. A diferencia de los materiales de encapsulado rígidos, su propiedad ultrasuave evita daños por extrusión en virutas delicadas y cables de unión.
Especificaciones técnicas
Este compuesto para macetas de dureza ultrabaja presenta baja dureza y alta flexibilidad después del curado. Resiste eficazmente la erosión por ozono, la corrosión química y el envejecimiento. Absorbe eficientemente la tensión del ciclo térmico interno, protegiendo los componentes delicados y los cables de unión de oro del daño por fatiga. Con un contenido bajo de volátiles y una fuerza de unión suave, se adapta perfectamente a los frágiles componentes electrónicos de precisión. La dureza de curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar completamente para las necesidades de fabricación de precisión.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de protección ultrasuave: este gel de silicona encapsulante flexible y suave no produce presión de extrusión, siendo el sellador protector de componentes delicados ideal para dispositivos electrónicos de precisión frágiles.
2. Excelente capacidad de alivio de tensión: la estructura elástica flexible amortigua la tensión de expansión y contracción térmica, evitando el agrietamiento y daño de los componentes durante los ciclos de temperatura a largo plazo.
3. Resistencia ambiental total: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislantes y anticorrosión para adaptarse a entornos de trabajo complejos.
4. Alta pureza y amplia compatibilidad: el bajo contenido volátil garantiza un funcionamiento limpio del circuito, con una adhesión estable a plásticos y materiales metálicos sin dañar las piezas de precisión.
Proceso de solicitud paso a paso
1. Agitación previa: revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar un efecto de curado suave y uniforme.
3. Desespumante al vacío: Después de agitar uniformemente, desespume el coloide mezclado a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas pequeñas.
4. Curado estándar: admite curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Especialmente diseñado para dispositivos LED de precisión, componentes de sensores frágiles y módulos de circuitos de alta precisión. Esta silicona de baja dureza evita el daño a los componentes causado por la extrusión rígida, reduce las tasas de fallas de productos de precisión, reduce los costos de mantenimiento posventa y mejora el rendimiento y la confiabilidad de los productos electrónicos de alta gama.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de precisión global.
Opciones de personalización
La dureza del curado, la viscosidad del coloide y la vida útil operativa personalizables están disponibles para satisfacer las demandas personalizadas de encapsulación de precisión.
Proceso de producción
Adoptando una producción refinada libre de polvo y estrictas pruebas de dureza y flexibilidad de lotes, cada lote de gel de silicona encapsulante flexible y suave se somete a una inspección completa para garantizar un rendimiento de protección de precisión estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para rellenar de baja dureza?
R: Presenta una dureza ultrabaja y una alta flexibilidad, lo que alivia el estrés térmico sin apretar
Componentes frágiles , que son insustituibles para la electrónica de precisión en comparación con los ordinarios.
Encapsulante rígido de silicona .
P2: ¿Se puede utilizar el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente el rendimiento de protección suave original con
sin degradación de la calidad.
P3: ¿Cuáles son las notas diarias de operación y almacenamiento?
R: El producto no es peligroso. Mantenga el almacenamiento sellado y use pegamento mezclado al mismo tiempo.
Evite la ingestión y el contacto con los ojos, y enjuague con agua limpia inmediatamente si entra en contacto accidentalmente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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