El compuesto de relleno electrónico de alto módulo de HONG YE SILICONE es un material encapsulante protector de alta resistencia y alta rigidez y un compuesto de silicona de relleno estructural rígido. Esta resina selladora electrónica dimensionalmente estable ofrece un excelente refuerzo estructural y estabilidad de forma a largo plazo. Admite curado por adición y condensación, con un rango operativo de -60 ℃ a 220 ℃. Enriquece nuestra línea completa de productos, incluido el compuesto de encapsulado electrónico estándar, el compuesto de encapsulado termoconductor termoeficiente, el adhesivo de encapsulación electrónica de unión y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Esta silicona para rellenar de dos componentes de alto módulo cura rápidamente después de mezclarla con agentes de curado para formar capas protectoras rígidas y de alta rigidez. Está dedicado a la encapsulación, sellado, llenado y resistencia a la presión de componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, así como en aluminio, cobre y acero inoxidable. Integra funciones impermeables, ignífugas, aislantes y a prueba de golpes, ideal para dispositivos electrónicos que requieren una estricta estabilidad estructural.
Especificaciones técnicas
Con un alto módulo y una alta rigidez estructural, esta resina selladora electrónica dimensionalmente estable minimiza la deformación bajo ciclos térmicos y tensión mecánica. Resiste eficazmente el ozono, la erosión química y la corrosión. Absorbe la tensión térmica interna para proteger las virutas y los cables de unión de oro. Con bajo contenido volátil y alta resistencia mecánica, garantiza un sellado hermético y estable a largo plazo. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar completamente para las demandas industriales.
Características y ventajas del producto
1. Estabilidad estructural superior: este material encapsulante protector de alta rigidez proporciona un soporte rígido, evitando eficazmente la deformación y el desplazamiento del módulo electrónico.
2. Resistencia a temperaturas extremas: el rendimiento físico y aislante estable de -60 ℃ a 220 ℃ se adapta a entornos cíclicos de temperatura hostiles.
3. Protección multidimensional: integra un rendimiento a prueba de polvo, agua, anticorrosión y golpes para extender la vida útil electrónica.
4. Alta pureza y fuerte adherencia: el bajo contenido volátil evita la contaminación del circuito, mientras que la excelente unión de múltiples sustratos garantiza un rendimiento de sellado duradero.
Proceso de solicitud paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un efecto de curado rígido y uniforme.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar y verter sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas y se ve muy afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Perfecto para módulos LED de alta estabilidad, tableros de control industrial de precisión y componentes electrónicos resistentes a la presión. Este compuesto de silicona para encapsulado estructural rígido estabiliza la estructura del producto, reduce las tasas de falla por deformación, reduce los costos de mantenimiento a largo plazo y mejora la confiabilidad del producto y la competitividad en el mercado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de fabricación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de funcionamiento personalizables están disponibles para cumplir con los requisitos personalizados de encapsulación de alta estabilidad.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rigidez y estabilidad dimensional de los lotes, cada lote de resina selladora electrónica dimensionalmente estable se somete a una inspección completa para garantizar una calidad constante de alto grado.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para encapsulado de alto módulo?
R: Presenta alta rigidez y excelente estabilidad dimensional, proporcionando un refuerzo estructural rígido.
no disponible en silicona para macetas flexible ordinaria.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente el rendimiento de protección estructural original sin pérdida de calidad.
P3: ¿Qué consejos de seguridad y almacenamiento se deben tener en cuenta?
R: El producto no es peligroso. Guárdelo herméticamente y use pegamento mezclado al mismo tiempo. Evite los ojos y
contacto bucal; enjuague con agua limpia inmediatamente si ocurre contacto accidental.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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