HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de alta estabilidad térmica es un compuesto para relleno electrónico de curado por adición de dos componentes, también conocido como encapsulante de silicona y compuesto para relleno térmicamente conductor. Este material encapsulante resistente a altas temperaturas proporciona protección confiable a prueba de agua, humedad, aislamiento y golpes para componentes electrónicos. Funciona de manera constante desde -60 ℃ a 220 ℃, aliviando el estrés cíclico térmico de las virutas y los alambres de oro. Se adhiere bien a PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples metales, ideal para encapsulación de LED y electrónica de potencia.
Descripción general del producto
La silicona para relleno electrónico de alta estabilidad térmica es una resina protectora electrónica resistente al calor para encapsulación electrónica. Después de mezclarla con un agente de curado, la silicona líquida se cura formando un elastómero sólido para sellar, rellenar y proteger los componentes electrónicos. Como uno de nuestros principales materiales de silicona, este compuesto de silicona para relleno con estabilidad térmica ofrece una excelente estabilidad térmica, resistencia a la corrosión y aislamiento eléctrico. Protege los componentes electrónicos sensibles contra la humedad, el polvo, la vibración y la erosión química, lo que reduce la tasa de fallas del producto para los fabricantes.
Características del producto
- Amplio rango de temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y unir los cables de oro.
- Impermeable, a prueba de polvo, a prueba de golpes, aislante y térmicamente conductora; Buena resistencia química y al ozono.
- Bajo contenido volátil, alta resistencia y fuerte adhesión sobre aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
- Disponible como silicona de curado por adición, a temperatura ambiente o de curado acelerado por calor.
Cómo utilizar
- Revuelva bien el componente A para volver a mezclar los rellenos sedimentados, agite bien el componente B antes de mezclar.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso designada.
- Aspire el compuesto mezclado antiespumante a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
- Curar a temperatura ambiente o elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este encapsulante de silicona se usa ampliamente para encapsular, sellar y llenar componentes electrónicos. Se adapta a módulos LED, placas PCB, CPU y unidades de alimentación. Proporciona resistencia a la presión y un rendimiento de sellado estable para dispositivos expuestos a cambios frecuentes de temperatura. El compuesto de encapsulado térmicamente conductor mantiene estables los conjuntos electrónicos en entornos térmicos hostiles, lo que extiende la vida útil y reduce los costos de mantenimiento.
Especificaciones técnicas
Este material encapsulante resistente a altas temperaturas presenta un bajo contenido volátil y una resistencia mecánica estable. Su rendimiento de unión mantiene la consistencia bajo ciclos repetidos de frío y calor. La dureza, la viscosidad y la vida útil se pueden ajustar para cumplir con los requisitos personalizados.
Opciones de personalización
HONG YE SILICONE admite la formulación personalizada de este compuesto de silicona para encapsulado con estabilidad térmica. Puede ajustar la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del curado según los requisitos de su proyecto.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los principales estándares internacionales de materiales y cumple con los requisitos de RoHS y REACH para la cadena de suministro electrónica global.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué tipo de curado es esta silicona para encapsulado electrónico de alta estabilidad térmica?
R: Es silicona curada adicionalmente, puede curarse a temperatura ambiente o con calentamiento.
P: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado para su uso posterior?
R: El compuesto mezclado debe usarse en un solo lote. La materia prima sin mezclar necesita un almacenamiento sellado.
P: ¿Son mercancías peligrosas?
R: No peligroso. Evite el contacto con los ojos y la boca. Enjuague con agua limpia una vez que entre en contacto.
P: La separación de capas se produce después de un almacenamiento prolongado. ¿Aún se puede utilizar?
R: Revuelva uniformemente antes de usar, el rendimiento del producto permanece sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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