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Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

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Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Silicona para rellenar electrónica de baja dielectricidad y constante
Silicona para rellenar electrónica de baja dielectricidad y constante
Silicona para rellenar electrónica de baja dielectricidad y constante
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Silicona para rellenar electrónica de baja dielectricidad y constante

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Atributos del producto

Modelo: HY-9045

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
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compuesto de encapsulado electrónico-6
Descripción
HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de baja constante dieléctrica es un encapsulante de silicona curado por adición de dos componentes, también conocido como material encapsulante de baja permitividad. Este compuesto de encapsulado compatible con altas frecuencias preserva la integridad de la señal para la electrónica de alta frecuencia. Funciona como compuesto de encapsulado electrónico y encapsulante de silicona, brindando aislamiento impermeable, a prueba de humedad y protección térmica. Se adhiere excelentemente a PCB, PC, PMMA y CPU, absorbe el estrés del ciclo térmico y funciona de manera constante desde -60 ℃ a 220 ℃. Se encuentran disponibles dureza, viscosidad y vida útil personalizadas.
HY-SILICONE company

Descripción general del producto

La silicona para relleno electrónico de baja constante dieléctrica es un compuesto para relleno electrónico de primera calidad y un encapsulante de silicona de HONG YE SILICONE. Este material encapsulante de baja permitividad es un material de encapsulado de silicona líquida de dos partes. Después de mezclarlo con un agente de curado, se cura formando un elastómero sólido para encapsular y proteger completamente los componentes electrónicos. Como compuesto de encapsulado compatible con altas frecuencias, mantiene una excelente integridad de la señal para circuitos de alta frecuencia. Proporciona protección impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislante y resistente a los golpes, con un rendimiento térmico estable. Se adhiere firmemente a sustratos de PC, PMMA, PCB y CPU, alivia la tensión térmica dentro de los chips empaquetados y los cables dorados.

Características del producto

Este compuesto de encapsulado térmicamente conductor tiene un excelente rendimiento anticorrosión, impermeable, aislante y de absorción de impactos. Posee una gran resistencia al ozono y resistencia química, funcionando continuamente desde -60 ℃ a 220 ℃. Bajo contenido volátil, alta resistencia y adhesión confiable a metales de aluminio, cobre y acero inoxidable. La principal ventaja de esta silicona de bajo dieléctrico es su baja permitividad estable, lo que minimiza la pérdida de señal para dispositivos de alta frecuencia. Incluye dos tipos de curado: curado por adición y curado por condensación de silicona para encapsulado electrónico.
electronic silicone

Escenarios de aplicación

Este encapsulante de silicona se utiliza para encapsular, sellar, llenar y proteger la resistencia a la presión de componentes electrónicos. Se adapta a PCB, CPU, módulos LED de alta frecuencia y conjuntos electrónicos sensibles. Ofrece sellado confiable y estabilidad térmica para PC, PMMA y placas de circuito. Los compradores pueden reducir las tasas de fallas de campo, extender la vida útil del dispositivo y mejorar la estabilidad de la señal al adoptar este compuesto de encapsulado compatible con alta frecuencia.

Cómo utilizar

  1. Revuelva completamente el componente A para redistribuir los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
  2. Mezcle A y B estrictamente según la proporción de peso especificada.
  3. Aspire el compuesto mezclado antiespumante a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo.
  4. Es silicona curada por adición. Curar a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado inicial permite el siguiente procesamiento, el curado completo tarda 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.

Opciones de personalización

HONG YE SILICONE admite parámetros personalizados para este material encapsulante de baja permitividad. La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo se pueden ajustar para satisfacer los requisitos únicos del proyecto.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los principales estándares electrónicos internacionales, cumple con los requisitos RoHS y REACH y admite documentos TDS, MSDS y COA para auditorías de calificación del cliente.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es reutilizable el compuesto para macetas mixto?
R: No. Una vez que A y B estén mezclados, use todo el material en un solo lote; la mezcla sobrante no se puede almacenar.
P: ¿Qué pasa si el líquido se separa después de un almacenamiento prolongado?
R: Una ligera separación es normal. Revuelva bien antes de usar y el rendimiento se mantendrá sin cambios.
P: ¿Consejos de manipulación segura?
R: Almacenamiento de sellos. Material no peligroso, evitar el contacto con ojos y boca. Enjuague con agua limpia
una vez que ocurre el contacto.
Productos
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