Silicona para relleno electrónico con disipación de calor superior

Escenarios de aplicación

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para redistribuir los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. El desespumado al vacío es opcional. Coloque el pegamento mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo.
4. Es silicona de curado adicional. Curar a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado parcial permite la siguiente operación, el curado completo tarda 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.

Especificaciones técnicas

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes