Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta conductividad térmica y disipación de calor eficiente, que presenta una conductividad térmica excelente (conductividad térmica ≥0,6 W/(m·K)), transferencia de calor eficiente, baja resistencia térmica, adecuada para escenarios de disipación de calor y gestión térmica. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas con canales de conducción de calor de varios niveles incorporados, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -250 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona aislante de alta temperatura, y atiende a compradores B2B en industrias electrónicas, de nueva energía y de equipos de alta potencia.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de disipación de calor de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para escenarios de gestión térmica, disipación de calor y transferencia de calor a alta temperatura. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formuladas con rellenos conductores térmicos compuestos y modificadores de disipación de calor, que se combinan con sustancias inorgánicas fibrosas para formar un polvo conductor térmico esponjoso, construyendo canales de conducción de calor de múltiples niveles que penetran en los poros de la espuma, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor. Tiene una conductividad térmica de ≥0,6 W/(m·K), baja resistencia térmica, transferencia de calor eficiente, estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica, lo que resuelve eficazmente el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales debido a la resistencia térmica de los poros de la espuma. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de alta temperatura, es ideal para juntas de disipación de calor, componentes de gestión térmica y escenarios de transferencia de calor de alta potencia.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Conductividad térmica y disipación de calor: conductividad térmica ≥0,6 W/(m·K), baja resistencia térmica, transferencia de calor eficiente, canales de conducción de calor multinivel incorporados, eficiencia de disipación de calor aumentada en un 30 % en comparación con la silicona espumosa tradicional.
Característica de formación de espuma: poros finos y uniformes de células cerradas (20-50 μm), relleno conductor térmico distribuido uniformemente, formando canales continuos de conducción de calor, sin colapso de los poros a altas temperaturas.
Rango de temperatura: -65 ℃ a 250 ℃ (uso a largo plazo), resistencia a temperaturas transitorias de hasta 350 ℃
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80-100 ℃, 30 min), curado secundario a 120-150 ℃ para un mejor rendimiento de disipación de calor
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, Certificación de conductividad térmica SGS, ISO 4637
Rasgos clave: Alta conductividad térmica, disipación de calor eficiente, conductividad térmica ≥0,6 W/(m·K), canales de conducción de calor de múltiples niveles
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: Conductividad térmica ≥0,6 W/(m·K), canales de conducción de calor multinivel incorporados, que resuelven el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales debido a la resistencia térmica de los poros de la espuma.
2. Disipación de calor eficiente: baja resistencia térmica, rápida transferencia de calor, puede conducir y disipar rápidamente el calor generado por componentes electrónicos y equipos de alta potencia, asegurando un funcionamiento estable del equipo.
3. Equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: si bien mantiene una alta conductividad térmica y una disipación de calor eficiente, conserva una buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles a altas temperaturas, lo que equilibra el rendimiento de la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de gestión térmica: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona aislante de alta temperatura, formando una solución completa de gestión térmica que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de disipación de calor, no se requieren habilidades de operación de gestión térmica profesional, adecuado para producción a gran escala.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y el rendimiento de disipación de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 2-3 minutos hasta que esté homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure una distribución uniforme de los rellenos conductores térmicos y los canales de conducción de calor).
3. Vierta la mezcla en el molde del componente de disipación de calor (junto con el compuesto de encapsulado electrónico), forme espuma y cure a 80-100 ℃ durante 30 minutos (curado primario), luego realice el curado secundario a 120-150 ℃.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica y rendimiento de disipación de calor, listo para su uso en escenarios de gestión térmica y disipación de calor, como módulos de baterías de nueva energía y equipos electrónicos de alta potencia.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de gestión térmica: nuevas juntas de disipación de calor del módulo de celda de batería de energía (emparejadas con compuesto de encapsulado electrónico), componentes de disipación de calor LED de alta potencia (emparejados con silicona aislante de alta temperatura), amortiguadores de disipación de calor de equipos de comunicación 5G (emparejados con caucho de silicona de molde industrial), piezas de transferencia de calor de equipos electrónicos aeroespaciales (emparejados con silicona de molde de alta precisión) y componentes de gestión térmica del sistema de almacenamiento de energía (emparejados con silicona de tanque líquido). Ayuda a los compradores de gestión térmica a mejorar la eficiencia de disipación de calor del equipo y extender la vida útil.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, ISO 4637, excelente conductividad térmica alta y rendimiento de disipación de calor, cumple con los requisitos de adquisición de gestión térmica de compradores B2B en las industrias electrónica, de nuevas energías y aeroespacial, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥1,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), eficiencia de disipación de calor, relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de gestión térmica y disipación de calor, lo que ayuda a los compradores a optimizar el efecto de transferencia de calor del equipo.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la alta conductividad térmica: Materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (combinación de polvo conductor térmico con sustancias inorgánicas fibrosas para formar un polvo conductor térmico esponjoso) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de eficiencia de disipación de calor → curado primario → curado secundario → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas de conductividad térmica garantizan un rendimiento eficiente de disipación de calor del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥0,6 W/(m·K), canales de conducción de calor multinivel integrados, transferencia de calor eficiente y disipación de calor.
P2: ¿Es adecuado para baterías de nueva energía? R: Sí, ideal para juntas de disipación de calor de módulos de celdas de baterías de nueva energía, que pueden disipar rápidamente el calor generado por la carga y descarga de la batería.
P3: ¿Disminuirá el rendimiento de disipación de calor a altas temperaturas? R: No, la estabilidad térmica es excelente, el rendimiento de disipación de calor permanece estable incluso con un uso prolongado a 250 ℃.
P4: ¿Necesita un procesamiento especial para la disipación de calor? R: No, mezcla y curado simple 1:1, no se requiere equipo especial, fácil de procesar en varios componentes de disipación de calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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