Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de 2 componentes de alta conductividad térmica, que presenta una excelente conductividad térmica (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), disipación de calor, uniformidad de temperatura, adecuada para escenarios de disipación de calor, transferencia de calor a alta temperatura y enfriamiento electrónico. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona aislante de alta temperatura, y atiende a compradores B2B en las industrias electrónica, automotriz y de disipación de calor.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de disipación de calor de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para escenarios de disipación de calor, transferencia de calor a alta temperatura y enfriamiento electrónico. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formulada con rellenos conductores térmicos y modificadores de la disipación de calor, que presenta una conductividad térmica ultra alta, una disipación de calor efectiva, una estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Tiene una conductividad térmica de ≥1,5 W/(m·K), transfiriendo calor de manera efectiva, mejorando la eficiencia de disipación de calor, asegurando uniformidad de temperatura y resolviendo el problema de la mala conductividad térmica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de disipación de calor. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de alta temperatura, es ideal para componentes de disipación de calor, amortiguadores conductores térmicos y escenarios de enfriamiento electrónico.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Conductividad térmica y disipación de calor: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), disipación de calor, uniformidad de temperatura (diferencia de temperatura ≤3 ℃), estabilidad térmica, eficiencia de transferencia de calor ≥90%
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes de células cerradas (20-40 μm), estructura conductora térmica, distribución densa de los poros, transferencia de calor uniforme, sin acumulación de calor.
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de conductividad térmica SGS.
Rasgos clave: alta conductividad térmica, disipación de calor, conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), uniformidad de temperatura
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), transferencia de calor efectiva, que resuelve el problema de la mala conductividad térmica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de disipación de calor.
2. Disipación de calor eficiente: eficiencia de transferencia de calor ≥90%, uniformidad de temperatura, sin acumulación de calor, lo que reduce efectivamente la temperatura del producto y extiende la vida útil.
3. Equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: si bien mantiene una conductividad térmica ultra alta y un rendimiento de disipación de calor, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, equilibrando la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de disipación de calor: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona aislante de alta temperatura, formando una solución completa de disipación de calor, lo que permite una adquisición integral.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de disipación de calor, no se requieren habilidades profesionales de operación de disipación de calor, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y la disipación de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conductividad térmica y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en el molde del componente de disipación de calor (junto con el compuesto de encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando para obtener una mejor conductividad térmica.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica y rendimiento de disipación de calor, listo para su uso en escenarios de disipación de calor y enfriamiento electrónico.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: amortiguadores electrónicos de disipación de calor (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), componentes de transferencia de calor de alta temperatura para automóviles (emparejados con caucho de silicona para moldes industriales), piezas de refrigeración electrónicas (emparejadas con silicona para moldes de alta precisión), piezas de robots de disipación de calor (emparejadas con silicona para robots) y empaques de transferencia de calor a alta temperatura (emparejados con silicona para tanques de líquido). Ayuda a los compradores de disipación de calor a mejorar la eficiencia de la disipación de calor y proteger los productos contra daños por altas temperaturas.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente conductividad térmica y rendimiento de disipación de calor, cumpliendo con los requisitos de adquisición de disipación de calor de los compradores B2B en las industrias electrónica, automotriz y de disipación de calor, facilitando la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥2,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), eficiencia de transferencia de calor (≥95% para escenarios de alta demanda), relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor y transferencia de calor a alta temperatura, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de disipación de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción térmica: Materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (agregue rellenos conductores térmicos y modificadores de disipación de calor) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de disipación de calor → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas térmicas garantizan una transferencia y disipación de calor efectivas del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), excelente conductividad térmica, transferencia y disipación de calor efectivas.
P2: ¿Puede mejorar la eficiencia de disipación de calor? R: Sí, eficiencia de transferencia de calor ≥90%, uniformidad de temperatura, sin acumulación de calor, lo que reduce efectivamente la temperatura del producto.
P3: ¿Es adecuado para refrigeración electrónica? R: Sí, combinado con un compuesto de encapsulado electrónico, ideal para amortiguadores electrónicos de disipación de calor y componentes electrónicos de refrigeración.
P4: ¿La alta temperatura afectará su conductividad térmica? R: No, rendimiento estable entre -65 ℃ y 200 ℃, la conductividad térmica permanece sin cambios, lo que garantiza la disipación del calor en ambientes de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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