Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta conductividad térmica, que presenta una excelente disipación de calor (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), eficiencia de transferencia de calor, sin acumulación de calor, adecuada para disipación de calor, equipos de alta temperatura y escenarios de gestión térmica. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona para moldes de alta precisión, y atiende a compradores B2B en las industrias electrónica, automotriz y de gestión térmica.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de disipación de calor de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para disipación de calor, equipos de alta temperatura y entornos de gestión térmica. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formulada con rellenos conductores térmicos y modificadores de disipación de calor, que presenta una conductividad térmica ultra alta, transferencia de calor eficiente, estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Tiene una conductividad térmica de ≥1,5 W/(m·K), disipación de calor eficiente, sin acumulación de calor, lo que reduce eficazmente la temperatura del equipo y resuelve el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta temperatura. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y térmicos, es ideal para componentes de disipación de calor, amortiguadores conductores térmicos y escenarios de gestión térmica.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Alta conductividad térmica y disipación de calor: conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), transferencia de calor eficiente, sin acumulación de calor, eficiencia de disipación de calor ≥95%, estabilidad térmica ≥95%
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes de células cerradas (20-40 μm), estructura conductora térmica, distribución densa de poros, transferencia de calor uniforme, sin concentración de calor.
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de conductividad térmica SGS.
Rasgos clave: Alta conductividad térmica, disipación de calor, conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), sin acumulación de calor
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente alta conductividad térmica: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), transferencia de calor eficiente, que resuelve el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta temperatura.
2. Disipación de calor eficiente: Eficiencia de disipación de calor ≥95%, sin acumulación de calor, lo que reduce efectivamente la temperatura del equipo y protege el equipo contra daños por sobrecalentamiento.
3. Equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: mientras mantiene una conductividad térmica ultra alta, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, equilibrando la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de disipación de calor: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona para moldes de alta precisión, lo que forma una solución completa de gestión térmica que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de disipación de calor, no se requieren habilidades de operación de conducción térmica profesional, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y la disipación de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conductividad térmica y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en el molde del componente de disipación de calor (junto con el compuesto para encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando (el calentamiento ayuda a mejorar la conductividad térmica).
4. Después del curado completo, el producto tiene un excelente rendimiento de disipación de calor y está listo para su uso en escenarios de gestión térmica y de alta temperatura.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: amortiguadores electrónicos de disipación de calor (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), componentes automotrices de alta temperatura (emparejados con caucho de silicona para moldes industriales), piezas de gestión térmica (emparejados con silicona para moldes de alta precisión), piezas de robots disipadores de calor (emparejados con silicona para robots) y empaques de alta temperatura (emparejados con silicona para tanques de líquido). Ayuda a los compradores de gestión térmica a reducir la temperatura del equipo y extender la vida útil del equipo.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente alta conductividad térmica y disipación de calor, cumple con los requisitos de adquisición de gestión térmica de compradores B2B en las industrias electrónica, automotriz y de gestión térmica, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥2,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), eficiencia de disipación de calor (≥98% para escenarios de alta demanda), relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor y gestión térmica, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de transferencia de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción térmica: Materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (agregue rellenos conductores térmicos y modificadores de disipación de calor) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de disipación de calor → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas térmicas garantizan una conductividad térmica ultraalta del producto y una disipación de calor eficiente.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), excelente conductividad térmica, transferencia de calor eficiente y disipación de calor.
P2: ¿Causará acumulación de calor? R: No, eficiencia de disipación de calor ≥95%, sin acumulación de calor, lo que reduce efectivamente la temperatura del equipo.
P3: ¿Es adecuado para escenarios de disipación de calor electrónica? R: Sí, combinado con un compuesto de encapsulado electrónico, ideal para amortiguadores electrónicos de disipación de calor y piezas de gestión térmica.
P4: ¿La alta temperatura afectará su conductividad térmica? R: No, estabilidad térmica ≥95%, la conductividad térmica permanece sin cambios en -65 ℃ -200 ℃, lo que garantiza la disipación del calor en escenarios de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora