Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes con baja constante dieléctrica, que presenta un excelente aislamiento eléctrico (constante dieléctrica ≤2,5 a 1 MHz), baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento, adecuada para equipos electrónicos de alta frecuencia, aislamiento eléctrico y escenarios de bajo dieléctrico. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, pasó la prueba dieléctrica SGS, es compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona para moldes de alta precisión, y atiende a compradores B2B en industrias electrónica, eléctrica y de alta frecuencia.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de aislamiento eléctrico con baja constante dieléctrica, especialmente desarrollado para equipos electrónicos de alta frecuencia, aislamiento eléctrico y escenarios de bajo dieléctrico. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formulada con rellenos de bajo dieléctrico y modificadores de aislamiento, que presenta una constante dieléctrica baja, una pérdida dieléctrica baja, una estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad eléctrica. Tiene una constante dieléctrica de ≤2,5 a 1MHz, baja pérdida dieléctrica (≤0,002 a 1MHz), alta resistencia de aislamiento (≥10¹²Ω·cm), lo que garantiza eficazmente el aislamiento eléctrico y la estabilidad de la señal, resolviendo el problema de la alta constante dieléctrica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta frecuencia. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y eléctricos, es ideal para componentes de bajo dieléctrico, amortiguadores de aislamiento eléctrico y escenarios de alta frecuencia.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Bajo aislamiento dieléctrico y eléctrico: constante dieléctrica ≤2,5 (1MHz), pérdida dieléctrica ≤0,002 (1MHz), resistencia de aislamiento ≥10¹²Ω·cm, tensión de ruptura ≥25kV/mm, estabilidad eléctrica ≥95%, sin degradación del rendimiento eléctrico
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes de células cerradas (20-40 μm), estructura de bajo dieléctrico, distribución densa de poros, aislamiento eléctrico uniforme, sin fallas eléctricas, integridad estructural en ambientes de alta frecuencia
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de prueba dieléctrica SGS
Rasgos clave: Baja constante dieléctrica (≤2,5), aislamiento eléctrico, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente rendimiento dieléctrico bajo: constante dieléctrica ≤2,5 a 1 MHz, baja pérdida dieléctrica, que resuelve el problema de la alta constante dieléctrica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios electrónicos de alta frecuencia.
2. Alto aislamiento eléctrico: Resistencia de aislamiento ≥10¹²Ω·cm, voltaje de ruptura ≥25kV/mm, lo que garantiza de manera efectiva la seguridad eléctrica y la estabilidad de la señal en equipos de alta frecuencia.
3. Bajo equilibrio dieléctrico y elasticidad: mientras mantiene una baja constante dieléctrica y un alto aislamiento, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, equilibrando el rendimiento eléctrico y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos electrónicos: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona para moldes de alta precisión, formando una solución completa de bajo dieléctrico, que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de bajo dieléctrico, no se requieren habilidades profesionales de operación de aislamiento eléctrico, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado en un ambiente limpio y seco para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar el rendimiento dieléctrico y el aislamiento).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure una constante dieléctrica uniforme y una estructura de celda cerrada, evite fallas eléctricas).
3. Vierta la mezcla en un molde con componentes de bajo dieléctrico (junto con un compuesto para encapsular electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando (el calentamiento ayuda a mejorar la estabilidad eléctrica).
4. Después del curado completo, pruebe la constante dieléctrica (≤2,5) y la resistencia de aislamiento (≥10¹²Ω·cm) para confirmar la calificación, luego utilícelo en escenarios de aislamiento eléctrico y de alta frecuencia.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de bajo dieléctrico: amortiguadores de aislamiento de equipos electrónicos de alta frecuencia (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), piezas de aislamiento eléctrico (emparejados con silicona de molde de alta precisión), empaques de bajo dieléctrico (emparejados con silicona para tanques de líquido), componentes de equipos de comunicación (emparejados con silicona de robot) y piezas de robot de bajo dieléctrico (emparejados con silicona de robot). Ayuda a los compradores de la industria electrónica a garantizar la estabilidad de la señal y la seguridad eléctrica.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de toxicidad ecológica de SGS, cumple con RoHS, certificación de prueba dieléctrica de SGS, excelente rendimiento dieléctrico bajo y aislamiento eléctrico, cumple con los requisitos de adquisición de bajo dieléctrico de los compradores B2B en las industrias electrónica, eléctrica y de alta frecuencia, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Constante dieléctrica personalizable (≤2,0 a 1MHz para escenarios de alta demanda), pérdida dieléctrica (≤0,001 para escenarios de alta demanda), relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de alta frecuencia y bajo dieléctrico, ayudando a los compradores a optimizar el rendimiento eléctrico.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a bajo dieléctrico: materias primas de silicona de alta pureza y bajo dieléctrico → optimización de fórmula (agregue rellenos y modificadores de aislamiento de bajo dieléctrico) → mezcla de precisión → prueba dieléctrica → prueba de resistencia de aislamiento → curado estandarizado → inspección de estabilidad eléctrica → embalaje. Las estrictas pruebas eléctricas garantizan una baja constante dieléctrica del producto y un alto aislamiento.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica? A: ≤2,5 a 1MHz, baja pérdida dieléctrica ≤0,002, adecuado para escenarios electrónicos de alta frecuencia.
P2: ¿Es adecuado para equipos de alta frecuencia? R: Sí, la baja constante dieléctrica garantiza la estabilidad de la señal, ideal para amortiguadores de aislamiento de equipos electrónicos de alta frecuencia y componentes de comunicación.
P3: ¿Cuál es la resistencia de aislamiento? A: ≥10¹²Ω·cm, tensión de ruptura ≥25kV/mm, alto aislamiento eléctrico, garantizando la seguridad eléctrica.
P4: ¿La alta temperatura afectará su rendimiento dieléctrico? R: No, la estabilidad eléctrica ≥95%, la constante dieléctrica y la resistencia de aislamiento permanecen sin cambios en -65 ℃ -200 ℃, lo que garantiza el rendimiento eléctrico en escenarios de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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