Caucho de silicona líquida para compuesto de relleno

Caucho de silicona líquida para compuesto de relleno

Name: Adhesivo para tanques de líquidos
Uploaded: 2026-01-28T06:43:39+08:00
Description: El compuesto para macetas electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos partes,

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Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
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Adhesivo para tanques de líquidos

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Descripción

El compuesto para macetas electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos partes, también llamado silicona para tanque líquido y gel de silicona tipo gelatina. Proporciona un sellado excelente, a prueba de humedad, a prueba de golpes y aislamiento para PCB, electrónica óptica, filtros LCD y HEPA. Con gran adherencia, amplia resistencia a la temperatura y curado seguro, se usa ampliamente en electrónica y equipos de alta temperatura.

Descripción general del producto

El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un material de encapsulado de silicona profesional de dos componentes diseñado para protección electrónica y sellado de filtros. También conocida como silicona para tanques líquidos, gel de silicona tipo gelatina y silicona para relleno de filtros, ofrece un rendimiento estable para aplicaciones industriales y electrónicas.

Este compuesto de silicona para encapsulado protege los componentes de la humedad, la vibración y las altas temperaturas, con una fuerte adhesión a metales y plásticos. Se utiliza ampliamente en encapsulado, sellado y unión electrónicos para una confiabilidad a largo plazo.

Características y ventajas del producto

Baja viscosidad para un vertido fácil y un funcionamiento sin burbujas.

Cura a temperatura ambiente o con calor, sin subproductos ni fugas de aceite.

Alta tenacidad, buena elasticidad y excelente rendimiento de recuperación.

Excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y la temperatura

Fuerte adhesión al aluminio, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC.

Fórmula segura y ecológica ideal para aplicaciones electrónicas y de filtrado.

Cómo utilizar

Revuelva la Parte A y la Parte B por separado antes de mezclar.

Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1.

Desgasificar la mezcla a 0,08 MPa durante 3 minutos.

Vierta directamente en la carcasa o en el tanque del filtro.

Cure a temperatura ambiente durante 3 a 8 horas o caliente a 80–100 °C durante 20 minutos.

Escenarios de aplicación

Encapsulado para placas de circuitos, módulos de potencia y electrónica de precisión.

Sellado para electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes sensibles.

Sellado de tanques de líquido para filtros HEPA y filtros de aire de alta temperatura

Pegado y sellado para hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y equipos industriales.

Aislamiento, absorción de impactos y protección impermeable para diversos dispositivos electrónicos.

Certificaciones y cumplimiento

Producido bajo estrictos sistemas de calidad, el compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE cumple con los estándares internacionales y admite un uso industrial global confiable.

Opciones de personalización

Ofrecemos una personalización completa que incluye combinación de colores, ajuste de dureza y desarrollo de fórmulas para aplicaciones de encapsulado electrónico, sellado de tanques de líquidos y filtros.

Proceso de producción

Nuestros productos de silicona se fabrican con materias primas estables y un estricto control de calidad. Las muestras de preproducción y la inspección final garantizan una calidad constante para cada lote.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es este producto adecuado para sellar filtros HEPA?

R: Sí, se usa ampliamente como silicona para tanques líquidos y gel de silicona tipo gelatina para sistemas de filtrado.

P: ¿Puede unir metal y plástico?

R: Se adhiere bien al aluminio, acero inoxidable, PC, ABS, PVC y muchos otros materiales.

P: ¿El curado afecta los componentes electrónicos sensibles?

R: No se producen subproductos durante el curado, lo que lo hace seguro para los componentes electrónicos.

P: ¿Puedo acelerar el curado?

R: Sí, calentar a 80-100°C logra un curado completo en 20 minutos.

P: ¿Está disponible la personalización?

R: El color, la dureza y el embalaje se pueden personalizar según sus necesidades.

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