El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de curado por adición de dos partes, también llamado silicona para tanque líquido, gel de silicona tipo gelatina y silicona para encapsulado de filtro. Proporciona un excelente sellado, aislamiento, impermeabilización y resistencia a altas temperaturas para PCB, componentes electrónicos, fabricación de LCD y filtros HEPA. Seguro, ecológico, con curado en habitación o calor, fuerte adhesión a metales y plásticos y colores personalizables.
Descripción general del producto
El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona profesional de dos componentes ampliamente utilizado para protección electrónica y sellado de filtros. Como silicona de curado por adición confiable, ofrece un rendimiento estable para ensamblajes electrónicos industriales y producción de filtros para tanques de líquidos. Es el material preferido para encapsulación electrónica, aislamiento y sellado a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Tipo: Caucho de silicona RTV 2 de dos componentes
Proporción de mezcla: 1:1 por peso
Método de curado: temperatura ambiente o curado por calor.
Curado a temperatura ambiente: 3 a 8 horas
Curado por calor: 20 minutos a 80–100 °C
Color: Transparente A, azul B (personalizable)
Vida útil: 12 meses
Embalaje: 1kg, 5kg, 20kg, 25kg, 200kg por tambor
Características y ventajas del producto
Baja viscosidad para un encapsulado fácil y sin burbujas.
Soporta el curado a temperatura ambiente y por calentamiento.
Alta dureza, buena elasticidad y resistencia.
Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad y aislamiento.
Excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, sin deformación
Fuerte adhesión a aluminio, acero inoxidable, PC, ABS, PVC
Sin fugas de aceite después del curado, seguro y ecológico
Sin subproductos nocivos durante el curado.
Cómo utilizar
Revuelva bien el Componente A y el Componente B antes de mezclar.
Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1.
Desgasificar la mezcla a 0,08 MPa durante 3 minutos.
Vierta directamente en marcos de tanques de líquido o componentes electrónicos.
Cure a temperatura ambiente o aplique calor para un curado más rápido.
Escenarios de aplicación
Encapsulado para PCB, módulos de potencia y componentes electrónicos de precisión
Sellado para electrónica óptica, fabricación de LCD.
Sellado de tanques de líquido para filtros HEPA y salidas de suministro de aire
Pegado y sellado para hornos de alta temperatura y cocinas de inducción.
Este compuesto de silicona para encapsulado mejora la estabilidad del producto, extiende la vida útil y reduce las tasas de falla.
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Certificaciones y cumplimiento
Producido bajo un estricto control de calidad, cumpliendo con los estándares ISO9001, UL y CE, adecuado para los mercados industriales globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización OEM en cuanto a color, dureza, viscosidad y velocidad de curado. También ofrecemos soluciones personalizadas para silicona líquida, silicona para fabricación de moldes y silicona para tampografía.
Proceso de producción
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está fabricado con materias primas de silicona de alta calidad. El estricto muestreo previo a la producción y la inspección final garantizan una calidad estable y constante para cada lote.
Preguntas frecuentes
P: ¿Se puede utilizar esta silicona en superficies de metal y plástico?
R: Sí, se adhiere bien al aluminio, acero inoxidable, PC, ABS, PVC y otros materiales comunes.
P: ¿Cómo acelerar el curado en invierno?
R: Caliente a 80–100 °C durante 20 minutos para un curado rápido.
P: ¿Se puede personalizar el color?
R: Sí, azul, transparente y otros colores están disponibles a pedido.
P: ¿Es un producto peligroso?
R: No, no es peligroso y es seguro para el transporte y el uso industrial.