El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos componentes, diseñado para encapsular, sellar, aislar y proteger a prueba de humedad componentes electrónicos, PCB, módulos de alimentación y filtros HEPA de tanques de líquido. Presenta baja viscosidad, fuerte adhesión, excelente estabilidad térmica y flexibilidad. Adecuado para equipos de alta temperatura y diversas aplicaciones electrónicas, admite el curado ambiental o térmico con un rendimiento confiable a largo plazo.
Descripción general del producto
El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE, también llamado silicona para tanques líquidos, gel de silicona tipo gelatina y silicona para encapsulado de filtros, es un material profesional de silicona RTV de dos componentes ampliamente utilizado en protección electrónica y sellado industrial. Proporciona aislamiento estable, absorción de impactos, impermeabilización y resistencia a altas temperaturas para sistemas de filtrado y electrónica de precisión. Como fabricante líder de compuestos de silicona para relleno, HONG YE SILICONE garantiza una calidad estable y un rendimiento constante para los compradores industriales.
Características y ventajas del producto
Baja viscosidad para un vertido fácil y un encapsulado profundo
Curado ambiental o térmico, sin subproductos durante la reacción.
Alta tenacidad, buena elasticidad y recuperación, sin grietas bajo tensión.
Excelente adherencia sobre aluminio, chapa galvanizada, acero inoxidable y plásticos.
Excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas.
Seguro, ecológico, sin fugas de aceite después del curado.
Ideal tanto para encapsulado electrónico como para sellado de equipos de alta temperatura.
Caucho de silicona para moldes industriales, compuesto de relleno electrónico, silicona corporal de grado médico, gel de silicona RTV para tanque,
Silicona para moldes de calidad alimentaria, silicona para relleno de filtros, materias primas de silicona, silicona para tampografía
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B por separado en sus recipientes antes de mezclar.
Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1 de manera uniforme.
Desgasifique la mezcla a 0,08 MPa durante aproximadamente 3 minutos.
Vierta directamente en tanques de filtrado o componentes electrónicos.
Cure a temperatura ambiente durante 3 a 8 horas o caliente a 80-100 ℃ durante 20 minutos.
Escenarios de aplicación
Encapsulado para placas de circuitos, electrónica óptica, fabricación de LCD, componentes de precisión.
Sellado para filtros HEPA de tanque de líquido y salidas de suministro de aire de alta eficiencia
Pegado y sellado para hornos de alta temperatura, filtros de alta temperatura, cocinas de inducción.
Protección aislante, a prueba de golpes y a prueba de humedad para módulos de potencia
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Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de calidad. La fábrica cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, lo que garantiza que los productos cumplan con los estándares industriales y de seguridad internacionales.
Opciones de personalización
Admitimos la combinación de colores personalizada para la Parte B, el ajuste de la dureza y la optimización de fórmulas para entornos de aplicaciones especiales. Los servicios OEM están disponibles para compradores globales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona afecta a materiales plásticos como PC, ABS, PVC?
R: No, es compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales sin corrosión ni interferencias.
P: ¿Por qué el curado es lento en invierno?
R: La baja temperatura ralentiza la reacción. Recomendamos calentar a 80-100 ℃ para un curado rápido y estable.
P: ¿Es este producto un material peligroso?
R: No es peligroso y es seguro para el transporte y almacenamiento, pero evite el contacto con los ojos y la boca.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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