El compuesto para relleno electrónico HONG YE SILICONE, también conocido como silicona para tanques líquidos, gel de silicona tipo gelatina y silicona para relleno de filtros, es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes y alto rendimiento. Este encapsulante de silicona profesional ofrece sellado confiable, a prueba de humedad, a prueba de golpes y protección de aislamiento para componentes electrónicos de precisión, fabricación de LCD y filtros HEPA para tanques de líquido. Con baja viscosidad, modos de curado duales (ambiente/calor), fuerte adhesión a metales y plásticos y sin subproductos de curado, ayuda a los compradores globales a reducir los costos de mantenimiento y mejorar la durabilidad del producto, cumpliendo plenamente con los estándares ISO9001, UL y CE.
Descripción general del producto
Como fabricante profesional de materias primas de silicona y caucho de silicona para moldes industriales, HONG YE SILICONE se especializa en compuestos de relleno electrónico de alta calidad (también llamados selladores de tanques líquidos). Esta silicona de curado por adición de dos componentes está compuesta por la Parte A transparente y la Parte B azul (color personalizable), y presenta una excelente estabilidad química, alta tenacidad y un rendimiento de sellado superior. Diseñado específicamente para proteger componentes electrónicos y sellar equipos de alta temperatura, se ha convertido en la opción preferida de los compradores industriales globales en las industrias de electrónica, purificación de aire y maquinaria.
Características y ventajas del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico supera a los competidores con fortalezas únicas: hecho de materias primas de silicona de alta pureza, cuenta con una excelente estabilidad química, seguridad y respeto al medio ambiente, además de una dureza moderada, alta tenacidad y una buena recuperación elástica. Puede absorber la expansión térmica y la tensión de contracción sin agrietarse, asegurando un efecto de sellado a largo plazo. Las ventajas adicionales incluyen baja viscosidad para un vertido fácil y un encapsulado profundo, curado en ambiente o térmico opcional para un funcionamiento flexible, fuerte adhesión al aluminio, láminas galvanizadas, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC, sin fugas de aceite ni subproductos nocivos durante el curado, y excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas para un rendimiento estable en entornos hostiles.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado electrónico es una silicona de curado por adición de dos componentes, con la Parte A y la Parte B mezcladas en una proporción de peso de 1:1. Requiere desgasificación a 0,08 MPa durante 3 minutos antes de su uso. El tiempo de curado es de 3 a 8 horas a temperatura ambiente o 20 minutos a 80-100 ℃ (recomendado para invierno para acelerar el curado). No es peligroso, tiene un período de almacenamiento de 1 año (sellado, alejado de ácidos, álcalis e impurezas) y una excelente adhesión a diversos metales y plásticos.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A y la Parte B por separado en sus respectivos recipientes para asegurar una consistencia uniforme.
2. Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1 y revuelva bien para evitar un curado desigual.
3. Desgasifique el compuesto de encapsulado electrónico mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo directamente en el tanque de aluminio de los filtros del tanque de líquido o los componentes electrónicos.
4. Mantener la temperatura especificada durante y después del curado; Se recomienda el curado por calentamiento (80-100 ℃ durante 20 minutos) en invierno para garantizar un curado rápido y estable.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para relleno ofrece valor práctico a los compradores globales al reducir los costos de mantenimiento, mejorar la calidad del producto y extender la vida útil. Sus principales escenarios de aplicación incluyen: encapsulado de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica y fabricación de LCD; sellado e impermeabilización de componentes electrónicos de precisión y módulos de potencia; unión y sellado de equipos de alta temperatura (hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura, cocinas de inducción); y encapsulado especial para filtros de aire de alta eficiencia de tanques de líquido y salidas de suministro de aire de alta eficiencia. Es ampliamente utilizado en electrónica, maquinaria, purificación de aire y otras industrias.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de control de calidad. La fábrica cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, lo que garantiza que todos los productos cumplan con los estándares internacionales de calidad y seguridad industrial. Esto permite un despacho de aduanas y ventas globales sin problemas, mejorando la credibilidad de las adquisiciones de los compradores.
Opciones de personalización
Para satisfacer las diversas necesidades de los compradores B2B globales, ofrecemos servicios de personalización personalizados para nuestro compuesto de encapsulado electrónico: el color de la parte B se puede personalizar según los requisitos del cliente y también proporcionamos ajuste de dureza y optimización de fórmula para entornos de aplicaciones especiales. Los servicios OEM están disponibles para ofrecer soluciones personalizadas.
Proceso de producción
Adoptamos procesos de producción estandarizados con materias primas de silicona de alta calidad para producir compuesto de encapsulado electrónico. Se implementa un estricto control de calidad durante todo el proceso de producción: pruebas de muestras previas a la producción para garantizar que el rendimiento del producto cumpla con los requisitos, inspecciones durante el proceso para evitar defectos e inspección final previa al envío para garantizar la coherencia del lote. Con 20 líneas de producción avanzadas y un equipo de control de calidad profesional, garantizamos una calidad estable del producto y una entrega a tiempo.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto de encapsulado electrónico dañará la PC, el ABS u otras superficies de plástico?
R: No, es totalmente compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales, sin corrosión ni daños en la superficie.
P: ¿Por qué la velocidad de curado del producto es lenta en invierno?
R: La baja temperatura ralentiza la reacción de curado; calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos garantiza un curado rápido y estable.
P: ¿Cómo almacenar correctamente el compuesto para macetas electrónico?
R: Almacenar en un recipiente sellado, lejos de ácidos, álcalis e impurezas, con un período de almacenamiento de 1 año; revuelva uniformemente si se produce estratificación, ya que no afectará el rendimiento.
P: ¿Es este producto un material peligroso?
R: No, no es peligroso y es seguro para su transporte y almacenamiento, pero evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua si entra en contacto accidentalmente. P: ¿Se puede reutilizar el compuesto para encapsulado electrónico mezclado?
R: No, use pegamento mezclado al mismo tiempo para evitar desperdicios y garantizar un rendimiento óptimo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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