El compuesto para relleno electrónico HONG YE SILICONE, también llamado silicona para tanque líquido, gel de silicona tipo gelatina y silicona para relleno de filtro, es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad. Como encapsulante de silicona profesional, proporciona sellado confiable, protección a prueba de humedad, a prueba de golpes y aislamiento para componentes electrónicos de precisión, fabricación de LCD y filtros HEPA para tanques de líquido. Con baja viscosidad, modos de curado duales (ambiente/calor), fuerte adhesión a metales y plásticos y sin subproductos de curado, ayuda a los compradores globales a reducir los costos de mantenimiento, mejorar la durabilidad del producto y mejorar la eficiencia de la producción, cumpliendo plenamente con los estándares ISO9001, UL y CE.
Descripción general del producto
Como fabricante profesional de materias primas de silicona y caucho de silicona para moldes industriales, HONG YE SILICONE se centra en el compuesto de relleno electrónico de alta calidad (también llamado sellador de tanques líquidos). Esta silicona de curado por adición de dos componentes está compuesta por la Parte A transparente y la Parte B azul (color personalizable), con excelente estabilidad química, alta tenacidad y rendimiento de sellado superior. Está especialmente diseñado para proteger componentes electrónicos y sellar equipos de alta temperatura, convirtiéndose en la opción preferida de los compradores industriales globales en las industrias de electrónica, purificación de aire y maquinaria.
Características y ventajas del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico supera a los competidores con fortalezas únicas: hecho de materias primas de silicona de alta pureza, cuenta con una excelente estabilidad química, seguridad y respeto al medio ambiente, además de una dureza moderada, alta tenacidad y una buena recuperación elástica. Absorbe la tensión de expansión y contracción térmica sin agrietarse, lo que garantiza un efecto de sellado a largo plazo. En comparación con los materiales para encapsular comunes, tiene una baja viscosidad para un vertido fácil y un encapsulado profundo, admite curado tanto en habitación como en calor para un funcionamiento flexible y tiene una fuerte adhesión al aluminio, láminas galvanizadas, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC. Tampoco tiene fugas de aceite ni subproductos dañinos durante el curado, con excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas para un rendimiento estable en entornos hostiles.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado electrónico es una silicona de curado por adición de dos componentes, con la Parte A y la Parte B mezcladas en una proporción de peso de 1:1. Requiere desgasificación a 0,08 MPa durante 3 minutos antes de su uso. Tiempo de curado: 3-8 horas a temperatura ambiente o 20 minutos a 80-100 ℃ (recomendado para invierno para acelerar el curado). No es peligroso, tiene un período de almacenamiento de 1 año (sellado, alejado de ácidos, álcalis e impurezas). Embalaje estándar: las partes A y B están disponibles en 1, 5, 20, 25, 200 kg/barril, adecuados para diferentes escalas de producción.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A y la Parte B por separado en sus respectivos recipientes para asegurar una consistencia uniforme.
2. Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1 y revuelva bien para evitar un curado desigual.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo directamente en el tanque de aluminio de los filtros del tanque de líquido o componentes electrónicos.
4. Mantener la temperatura especificada durante y después del curado; Se recomienda el curado por calentamiento (80-100 ℃ durante 20 minutos) en invierno para obtener resultados rápidos y estables.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para relleno aporta valor práctico a los compradores globales: reduce los costos de mantenimiento en un 30 % en promedio, mejora la tasa de calificación del producto y extiende la vida útil. Sus principales aplicaciones incluyen: encapsulado de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica y fabricación de LCD; sellado e impermeabilización de componentes electrónicos de precisión y módulos de potencia; unión y sellado de equipos de alta temperatura (hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura, cocinas de inducción); Encapsulado especial para filtros de aire de alta eficiencia de tanques de líquido y salidas de suministro de aire de alta eficiencia. Es ampliamente utilizado en electrónica, maquinaria, purificación de aire y otras industrias.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de control de calidad. La fábrica cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, lo que garantiza que todos los productos cumplan con los estándares internacionales de calidad y seguridad industrial, lo que permite un despacho de aduanas y ventas globales sin problemas, y mejora la credibilidad de las adquisiciones.
Opciones de personalización
Para satisfacer las diversas necesidades de los compradores B2B globales, ofrecemos personalización personalizada para nuestro compuesto de encapsulado electrónico: el color de la parte B se puede personalizar y proporcionamos ajuste de dureza y optimización de fórmula para entornos de aplicaciones especiales. Los servicios OEM están disponibles para ofrecer soluciones personalizadas, ayudando a los compradores a ganar competitividad en el mercado.
Proceso de producción
Adoptamos procesos de producción estandarizados con materias primas de silicona de alta calidad. Se implementa un estricto control de calidad en todas partes: pruebas de muestras previas a la producción, inspecciones durante el proceso para evitar defectos e inspección final previa al envío para garantizar la coherencia del lote. Con líneas de producción avanzadas y un equipo de control de calidad profesional, garantizamos una calidad estable y entregas a tiempo.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este producto dañará la PC, el ABS u otras superficies de plástico?
R: No, es totalmente compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales, sin corrosión.
P: ¿Por qué el curado es lento en invierno?
R: La baja temperatura ralentiza la reacción; calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos garantiza un curado rápido.
P: ¿Cómo almacenarlo?
R: Sellar en un recipiente, lejos de ácidos/álcalis/impurezas, vida útil de 1 año; revuelva uniformemente si está estratificado (sin impacto en el rendimiento).
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso para el transporte/almacenamiento; Evite el contacto con los ojos y la boca, enjuáguelo con agua si es accidental.
P: ¿Se puede reutilizar el pegamento mezclado?
R: No, úselo todo de una vez para evitar desperdicios y garantizar un rendimiento óptimo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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