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Líquido de encapsulado electrónico confiable para aplicaciones de filtrado
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9400/HY-9405

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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adhesivo para tanque de líquido1
Descripción
El compuesto para relleno electrónico HONG YE SILICONE, también conocido como silicona para tanques líquidos, gel de silicona tipo gelatina y silicona para relleno de filtros, es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad. Este encapsulante de silicona profesional ofrece sellado confiable, a prueba de humedad, a prueba de golpes y protección de aislamiento para componentes electrónicos de precisión, fabricación de LCD y filtros HEPA para tanques de líquido. Con baja viscosidad, modos de curado duales, fuerte adhesión a metales y plásticos y sin subproductos dañinos, ayuda a los compradores globales a reducir los costos de mantenimiento, mejorar la calidad del producto y mejorar la eficiencia de la producción, cumpliendo plenamente con las normas ISO9001, UL y CE.
HY-factory
Descripción general del producto
Como fabricante profesional de materias primas de silicona y caucho de silicona para moldes industriales, HONG YE SILICONE se especializa en compuestos de relleno electrónico de alta calidad (también llamados selladores de tanques líquidos). Esta silicona de curado por adición de dos componentes está compuesta por la Parte A transparente y la Parte B azul (color personalizable), y presenta una excelente estabilidad química, alta tenacidad y un rendimiento de sellado superior. Es la opción preferida de los compradores industriales globales en las industrias de electrónica, purificación de aire y maquinaria, dedicados a proteger componentes electrónicos y sellar equipos de alta temperatura.
Liquid tank adhesiveLiquid tank adhesive
Características y ventajas del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se destaca de la competencia por sus fortalezas únicas, basadas en materias primas de silicona de alta pureza: tiene una excelente estabilidad química, es seguro y ecológico, con dureza moderada, alta tenacidad y buena recuperación elástica, absorbiendo la expansión térmica y la tensión de contracción sin agrietarse para garantizar un sellado a largo plazo. A diferencia del compuesto para encapsulado ordinario, tiene baja viscosidad para un vertido fácil y un encapsulado profundo, admite curado tanto en habitación como en calor para un funcionamiento flexible y tiene una fuerte adhesión al aluminio, láminas galvanizadas, acero inoxidable, PC, PP, ABS y PVC. No produce fugas de aceite ni subproductos dañinos durante el curado, con excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas para un rendimiento estable en entornos hostiles.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado electrónico es una silicona de curado por adición de dos componentes, con la Parte A y la Parte B mezcladas en una proporción de peso de 1:1. Requiere desgasificación a 0,08 MPa durante 3 minutos antes de su uso. Tiempo de curado: 3-8 horas a temperatura ambiente o 20 minutos a 80-100 ℃ (recomendado para invierno para acelerar el curado). No es peligroso, tiene un período de almacenamiento de 1 año (sellado, alejado de ácidos, álcalis e impurezas). Embalaje estándar: las partes A y B están disponibles en 1, 5, 20, 25, 200 kg/barril, adecuados para diferentes escalas de producción.
Liquid tank adhesive Parameter
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A y la Parte B por separado en sus respectivos recipientes para asegurar una consistencia uniforme. 2. Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1 y revuelva bien para evitar un curado desigual. 3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo directamente en el tanque de aluminio de los filtros del tanque de líquido o componentes electrónicos. 4. Mantener la temperatura especificada durante y después del curado; Se recomienda calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos en invierno para un efecto de curado rápido y estable.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para relleno aporta un valor tangible a los compradores globales: reduce los costos de mantenimiento en un 30 % en promedio, mejora la tasa de calificación del producto y extiende la vida útil. Sus principales aplicaciones incluyen: encapsulado de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica y fabricación de LCD; sellado e impermeabilización de componentes electrónicos de precisión y módulos de potencia; unión y sellado de equipos de alta temperatura (hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura, cocinas de inducción); Encapsulado especial para filtros de aire de alta eficiencia de tanques de líquido y salidas de suministro de aire de alta eficiencia. Es ampliamente utilizado en las industrias de electrónica, maquinaria y purificación de aire.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de control de calidad. La fábrica cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, lo que garantiza que todos los productos cumplan con los estándares internacionales de calidad y seguridad industrial. Esto permite un despacho de aduanas y ventas globales sin problemas, mejorando la credibilidad de las adquisiciones de los compradores y reduciendo los riesgos de importación.
HY-awards
Opciones de personalización
Para satisfacer las diversas necesidades de los compradores B2B globales, ofrecemos servicios de personalización personalizados para nuestro compuesto de encapsulado electrónico: el color de la parte B se puede personalizar según los requisitos del cliente y también proporcionamos ajuste de dureza y optimización de fórmula para entornos de aplicaciones especiales. Los servicios OEM están disponibles para ofrecer soluciones personalizadas, ayudando a los compradores a obtener ventajas competitivas en el mercado.
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Proceso de producción
Adoptamos procesos de producción estandarizados con materias primas de silicona de alta calidad para producir compuesto de encapsulado electrónico. Se implementa un estricto control de calidad durante todo el proceso: pruebas de muestras previas a la producción para garantizar que el rendimiento del producto cumpla con los requisitos, inspecciones durante el proceso para evitar defectos de producción e inspección final previa al envío para garantizar la coherencia del lote. Con líneas de producción avanzadas y un equipo de control de calidad profesional, garantizamos una calidad estable del producto y una entrega a tiempo.
Adhesivo para tanque de líquido, silicona azul para tanque de líquido, silicona para filtro de tanque de líquido, material sellador de tanque de líquido. Para ver videos de operación detallados, imágenes de detalles del producto y casos de aplicación del compuesto de encapsulado electrónico, visite nuestro sitio web oficial.
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Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto de encapsulado electrónico dañará la PC, el ABS u otras superficies de plástico?
R: No, es totalmente compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales, sin corrosión ni daños en la superficie.
P: ¿Por qué la velocidad de curado es lenta en invierno?
R: La baja temperatura ralentiza la reacción de curado; calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos garantiza un curado rápido y estable.
P: ¿Cómo almacenarlo correctamente?
R: Almacenar en un recipiente sellado, lejos de ácidos, álcalis e impurezas, con un período de almacenamiento de 1 año; revuelva uniformemente si se produce estratificación (sin impacto en el rendimiento).
P: ¿Es un material peligroso?
R: No, no es peligroso para el transporte ni el almacenamiento; Evite el contacto con los ojos y la boca, enjuáguese con agua si entra en contacto accidentalmente.
P: ¿Se puede reutilizar el pegamento mezclado?
R: No, úselo todo de una vez para evitar desperdicios y garantizar un rendimiento óptimo.
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